主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

PCM3168APAPR 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 PCM3168A
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

未找到结果

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.480361
99.997502
999975
0.108196
1082
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000002
0.000416
4
0.000000
0
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000208
2
0.000000
0
Other Inorganic Materials
Sulfur
7704-34-9
0.000001
0.000208
2
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.000001
0.000208
2
0.000000
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000007
0.001457
15
0.000002
0
Sub-total
— —
0.480373
100
1000000
0.108199
1082
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
7.150876
85.000003
850000
1.610655
16107
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.261919
14.999997
150000
0.284233
2842
Sub-total
— —
8.412795
100
1000000
1.894889
18949
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
252.362997
97.050000
970500
56.841960
568420
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
6.760884
2.600000
26000
1.522814
15228
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.390051
0.150000
1500
0.087855
879
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.520068
0.200000
2000
0.117140
1171
Sub-total
— —
260.034000
100
1000000
58.569768
585698
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.860027
95.120052
951201
0.193712
1937
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.007052
0.779960
7800
0.001588
16
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03707
4.099988
41000
0.008350
83
Sub-total
— —
0.904149
100
1000000
0.203650
2036
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
4.527511
3.000000
30000
1.019772
10198
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
134.316172
89.000000
890000
30.253225
302532
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.754585
0.500000
5000
0.169962
1700
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
11.318779
7.500000
75000
2.549429
25494
Sub-total
— —
150.917047
100
1000000
33.992387
339924
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
23.22471
100.000000
1000000
5.231108
52311
Sub-total
— —
23.22471
100
1000000
5.231108
52311
Total
— —
443.973074
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFP (with Thermal Pad) Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2849 38563 Pass
QFP (with Thermal Pad) High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2159 33006 Pass
QFP (with Thermal Pad) Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5931 76401 Pass
QFP (with Thermal Pad) Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3329 57032 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。