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质量、可靠性和封装数据下载

PCF8574RGYRG4 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 PF574
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.83x108 5.5 55 60 0.7 125 1000 2137 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.079939
99.998749
999987
0.198703
1987
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001251
13
0.000002
0
Sub-total
— —
0.079940
100
1000000
0.198705
1987
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.010297
2.000047
20000
0.025595
256
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.355238
68.999957
690000
0.883007
8830
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.149303
28.999996
290000
0.371119
3711
Sub-total
— —
0.514838
100
1000000
1.279721
12797
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
16.78119
99.250000
992500
41.712628
417126
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium
7440-47-3
0.043961
0.260001
2600
0.109273
1093
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.04227
0.250000
2500
0.105070
1051
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.040579
0.239999
2400
0.100866
1009
Sub-total
— —
16.908000
100
1000000
42.027837
420278
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.289165
95.120066
951201
0.718771
7188
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.002371
0.779934
7799
0.005894
59
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.012464
4.100000
41000
0.030981
310
Sub-total
— —
0.304000
100
1000000
0.755646
7556
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
18.768532
90.499997
905000
46.652519
466525
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.103694
0.500002
5000
0.257750
2577
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.866484
9.000000
90000
4.639477
46395
Sub-total
— —
20.738710
100
1000000
51.549747
515497
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.684991
100.000000
1000000
4.188344
41883
Sub-total
— —
1.684991
100
1000000
4.188344
41883
Total
— —
40.230479
— —
100
1000000

认证摘要

未找到结果

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 54768 Pass
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 447408 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFN Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13297 171556 Pass
QFN High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12346 162611 Pass
QFN Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 39005 419946 Pass
QFN Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 21145 301339 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。