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质量、可靠性和封装数据下载

MSP430F2012IPWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 F2012
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
3.43x108 2.9 55 60 0.7 125 1000 4003 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.056894
99.991212
999912
0.074099
741
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.007030
70
0.000005
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001758
18
0.000001
0
Sub-total
— —
0.056899
100
1000000
0.074105
741
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.854435
79.999981
800000
1.112814
11128
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.213609
20.000019
200000
0.278204
2782
Sub-total
— —
1.068044
100
1000000
1.391018
13910
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
28.67088
97.520000
975200
37.340878
373409
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.6762
2.300000
23000
0.880681
8807
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00882
0.030000
300
0.011487
115
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0441
0.150000
1500
0.057436
574
Sub-total
— —
29.40000
100
1000000
38.290482
382905
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.14144
95.120000
951200
1.486608
14866
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00936
0.780000
7800
0.012190
122
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0492
4.100000
41000
0.064078
641
Sub-total
— —
1.20000
100
1000000
1.562877
15629
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
35.330177
84.999998
850000
46.013928
460139
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.207825
0.500001
5000
0.270671
2707
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.026913
14.500001
145000
7.849435
78494
Sub-total
— —
41.564915
100
1000000
54.134034
541340
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
3.491626
100.000000
1000000
4.547484
45475
Sub-total
— —
3.491626
100
1000000
4.547484
45475
Total
— —
76.781484
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.056898
99.998242
999982
0.082966
830
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001758
18
0.000001
0
Sub-total
— —
0.056899
100
1000000
0.082967
830
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.854435
79.999981
800000
1.245894
12459
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.213609
20.000019
200000
0.311474
3115
Sub-total
— —
1.068044
100
1000000
1.557368
15574
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
21.351
97.050000
970500
31.132955
311330
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.572
2.600000
26000
0.834062
8341
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.033
0.150000
1500
0.048119
481
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.044
0.200000
2000
0.064159
642
Sub-total
— —
22.000
100
1000000
32.079294
320793
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.370968
95.120000
951200
0.540927
5409
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.003042
0.780000
7800
0.004436
44
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.01599
4.100000
41000
0.023316
233
Sub-total
— —
0.390000
100
1000000
0.568678
5687
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
35.33747
85.000000
850000
51.527322
515273
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.207867
0.499999
5000
0.303101
3031
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.028157
14.500001
145000
8.789955
87900
Sub-total
— —
41.573494
100
1000000
60.620379
606204
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
3.491626
100.000000
1000000
5.091313
50913
Sub-total
— —
3.491626
100
1000000
5.091313
50913
Total
— —
68.580063
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 54537 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2156 47955 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2486 37439 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7084 103382 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5082 83337 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。