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质量、可靠性和封装数据下载

MAX3232CPWRG4 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 MA3232C
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1x1010 0.1 55 60 0.7 125 1000 183306 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.070087
99.998573
999986
0.098114
981
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001427
14
0.000001
0
Sub-total
— —
0.070088
100
1000000
0.098115
981
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.680571
79.999976
800000
0.952720
9527
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.170143
20.000024
200000
0.238180
2382
Sub-total
— —
0.850714
100
1000000
1.190900
11909
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
33.12535
97.427500
974275
46.371617
463716
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.799
2.350000
23500
1.118507
11185
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.02805
0.082500
825
0.039267
393
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.0051
0.015000
150
0.007139
71
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0425
0.125000
1250
0.059495
595
Sub-total
— —
34.00000
100
1000000
47.596025
475960
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.112242
95.120339
951203
0.157126
1571
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00092
0.779661
7797
0.001288
13
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004838
4.100000
41000
0.006773
68
Sub-total
— —
0.118000
100
1000000
0.165186
1652
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
28.56975
85.000001
850000
39.994310
399943
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.168057
0.499999
5000
0.235260
2353
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
4.873663
14.500000
145000
6.822558
68226
Sub-total
— —
33.611470
100
1000000
47.052128
470521
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.784265
100.000000
1000000
3.897645
38976
Sub-total
— —
2.784265
100
1000000
3.897645
38976
Total
— —
71.434537
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.124527
96.554264
965543
0.182899
1829
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.003101
31
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000757
0.586954
5870
0.001112
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.003681
2.854130
28541
0.005406
54
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.001551
16
0.000003
0
Sub-total
— —
0.128971
100
1000000
0.189426
1894
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.302025
80.000053
800001
0.443600
4436
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.075506
19.999947
199999
0.110900
1109
Sub-total
— —
0.377531
100
1000000
0.554499
5545
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
29.699841
97.488397
974884
43.621675
436217
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.746393
2.450002
24500
1.096266
10963
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.016634
0.054600
546
0.024431
244
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.002133
0.007001
70
0.003133
31
Sub-total
— —
30.465001
100
1000000
44.745505
447455
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.746692
95.120000
951200
1.096705
10967
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.006123
0.780000
7800
0.008993
90
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.032185
4.100000
41000
0.047272
473
Sub-total
— —
0.785000
100
1000000
1.152970
11530
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
30.131888
85.000000
850000
44.256245
442562
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.177246
0.499999
5000
0.260330
2603
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
5.140146
14.500001
145000
7.549595
75496
Sub-total
— —
35.449280
100
1000000
52.066170
520662
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.879271
100.000000
1000000
1.291430
12914
Sub-total
— —
0.879271
100
1000000
1.291430
12914
Total
— —
68.085054
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28776 456997 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2541 48571 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2277 38315 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6083 105076 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4697 85185 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。