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质量、可靠性和封装数据下载

MAX3232CPWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 MA3232C
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1x1010 0.1 55 60 0.7 125 1000 183306 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.068166
99.991199
999912
0.095427
954
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.007334
73
0.000007
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001467
15
0.000001
0
Sub-total
— —
0.068172
100
1000000
0.095435
954
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.680571
79.999976
800000
0.952745
9527
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.170143
20.000024
200000
0.238187
2382
Sub-total
— —
0.850714
100
1000000
1.190932
11909
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
33.12535
97.427500
974275
46.372861
463729
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.799
2.350000
23500
1.118537
11185
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.02805
0.082500
825
0.039268
393
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.0051
0.015000
150
0.007140
71
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0425
0.125000
1250
0.059497
595
Sub-total
— —
34.00000
100
1000000
47.597302
475973
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.112242
95.120339
951203
0.157130
1571
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00092
0.779661
7797
0.001288
13
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004838
4.100000
41000
0.006773
68
Sub-total
— —
0.118000
100
1000000
0.165191
1652
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
28.56975
85.000001
850000
39.995383
399954
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.168057
0.499999
5000
0.235266
2353
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
4.873663
14.500000
145000
6.822741
68227
Sub-total
— —
33.611470
100
1000000
47.053390
470534
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.784265
100.000000
1000000
3.897750
38978
Sub-total
— —
2.784265
100
1000000
3.897750
38978
Total
— —
71.432621
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.130809
97.585157
975852
0.184196
1842
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000746
7
0.000001
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000015
0.011190
112
0.000021
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.003217
2.399922
23999
0.004530
45
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000004
0.002984
30
0.000006
0
Sub-total
— —
0.134046
100
1000000
0.188754
1888
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.302025
80.000053
800001
0.425291
4253
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.075506
19.999947
199999
0.106322
1063
Sub-total
— —
0.377531
100
1000000
0.531613
5316
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
33.12535
97.427500
974275
46.644835
466448
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.799
2.350000
23500
1.125097
11251
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.02805
0.082500
825
0.039498
395
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.0051
0.015000
150
0.007181
72
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0425
0.125000
1250
0.059846
598
Sub-total
— —
34.00000
100
1000000
47.876457
478765
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.112242
95.120339
951203
0.158051
1581
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00092
0.779661
7797
0.001295
13
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004838
4.100000
41000
0.006813
68
Sub-total
— —
0.118000
100
1000000
0.166159
1662
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
29.878291
84.999999
850000
42.072551
420726
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.175755
0.500001
5000
0.247486
2475
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
5.096885
14.500000
145000
7.177082
71771
Sub-total
— —
35.150931
100
1000000
49.497119
494971
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.235607
100.000000
1000000
1.739897
17399
Sub-total
— —
1.235607
100
1000000
1.739897
17399
Total
— —
71.016115
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.131405
97.534997
975350
0.190552
1906
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000742
7
0.000001
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000015
0.011134
111
0.000022
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000069
0.051215
512
0.000100
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.003232
2.398943
23989
0.004687
47
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000004
0.002969
30
0.000006
0
Sub-total
— —
0.134726
100
1000000
0.195368
1954
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.253344
75.000000
750000
0.367378
3674
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.084448
25.000000
250000
0.122459
1225
Sub-total
— —
0.337792
100
1000000
0.489837
4898
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
29.699841
97.488397
974884
43.068199
430682
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.746393
2.450002
24500
1.082356
10824
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.016634
0.054600
546
0.024121
241
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.002133
0.007001
70
0.003093
31
Sub-total
— —
30.465001
100
1000000
44.177769
441778
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.785
100.000000
1000000
1.138341
11383
Sub-total
— —
0.785
100
1000000
1.138341
11383
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
1.090747
3.000000
30000
1.581709
15817
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
29.631962
81.499999
815000
42.969766
429698
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.181791
0.500000
5000
0.263618
2636
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
2.726868
7.500001
75000
3.954273
39543
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
2.726868
7.500001
75000
3.954273
39543
Sub-total
— —
36.358236
100
1000000
52.723640
527236
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.879271
100.000000
1000000
1.275044
12750
Sub-total
— —
0.879271
100
1000000
1.275044
12750
Total
— —
68.960026
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.125291
97.534603
975346
0.181571
1816
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000778
8
0.000001
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000014
0.010899
109
0.000020
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000066
0.051379
514
0.000096
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.003082
2.399228
23992
0.004466
45
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000004
0.003114
31
0.000006
0
Sub-total
— —
0.128458
100
1000000
0.186160
1862
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.253344
75.000000
750000
0.367144
3671
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.084448
25.000000
250000
0.122381
1224
Sub-total
— —
0.337792
100
1000000
0.489526
4895
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
29.699841
97.488397
974884
43.040816
430408
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.746393
2.450002
24500
1.081668
10817
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.016634
0.054600
546
0.024106
241
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.002133
0.007001
70
0.003091
31
Sub-total
— —
30.465001
100
1000000
44.149681
441497
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.785
100.000000
1000000
1.137617
11376
Sub-total
— —
0.785
100
1000000
1.137617
11376
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
1.081603
3.000000
30000
1.567452
15675
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
29.383545
81.500001
815000
42.582442
425824
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.180267
0.500000
5000
0.261242
2612
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
2.704007
7.500000
75000
3.918629
39186
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
2.704007
7.500000
75000
3.918629
39186
Sub-total
— —
36.053429
100
1000000
52.248394
522484
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.234219
100.000000
1000000
1.788622
17886
Sub-total
— —
1.234219
100
1000000
1.788622
17886
Total
— —
69.003899
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 445945 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2156 47955 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2486 37439 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7084 103613 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5082 83568 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。