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质量、可靠性和封装数据下载

LPV821DBVR 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 1CHF
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1x1010 0.1 55 60 0.7 125 1000 183306 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.019063
96.668357
966684
0.106197
1062
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000107
0.542596
5426
0.000596
6
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00055
2.789047
27890
0.003064
31
Sub-total
— —
0.019720
100
1000000
0.109857
1099
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.120044
74.999844
749998
0.668745
6687
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.040015
25.000156
250002
0.222917
2229
Sub-total
— —
0.160059
100
1000000
0.891662
8917
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.627580
296276
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.793732
7937
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.045792
458
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061056
611
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.528161
305282
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.038048
95.120000
951200
0.211959
2120
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000312
0.780000
7800
0.001738
17
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00164
4.100000
41000
0.009136
91
Sub-total
— —
0.040000
100
1000000
0.222833
2228
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.447791
87.999998
880000
58.202892
582029
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035617
0.299996
3000
0.198416
1984
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000119
0.001002
10
0.000663
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.388963
11.699003
116990
7.737680
77377
Sub-total
— —
11.872490
100
1000000
66.139651
661397
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.37837
100.000000
1000000
2.107836
21078
Sub-total
— —
0.37837
100
1000000
2.107836
21078
Total
— —
17.950639
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.012284
97.546256
975463
0.068472
685
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.007941
79
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000006
0.047646
476
0.000033
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000302
2.398158
23982
0.001683
17
Sub-total
— —
0.012593
100
1000000
0.070195
702
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.128047
79.999875
799999
0.713748
7137
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.032012
20.000125
200001
0.178438
1784
Sub-total
— —
0.160059
100
1000000
0.892186
8922
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.645012
296450
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.794199
7942
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.045819
458
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061092
611
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.546122
305461
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.278705
2787
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.278705
2787
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.519626
87.999996
880000
58.637552
586376
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035862
0.299997
3000
0.199899
1999
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.00012
0.001004
10
0.000669
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.398513
11.699003
116990
7.795465
77955
Sub-total
— —
11.954121
100
1000000
66.633584
666336
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.283311
100.000000
1000000
1.579207
15792
Sub-total
— —
0.283311
100
1000000
1.579207
15792
Total
— —
17.940084
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.011854
94.976364
949764
0.066076
661
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.008012
80
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000132
1.057608
10576
0.000736
7
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000494
3.958016
39580
0.002754
28
Sub-total
— —
0.012481
100
1000000
0.069571
696
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.120044
74.999844
749998
0.669143
6691
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.040015
25.000156
250002
0.223049
2230
Sub-total
— —
0.160059
100
1000000
0.892192
8922
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.645197
296452
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.794204
7942
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.045819
458
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061093
611
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.546313
305463
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.278707
2787
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.278707
2787
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.519626
87.999996
880000
58.637918
586379
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035862
0.299997
3000
0.199900
1999
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.00012
0.001004
10
0.000669
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.398513
11.699003
116990
7.795514
77955
Sub-total
— —
11.954121
100
1000000
66.634000
666340
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.283311
100.000000
1000000
1.579217
15792
Sub-total
— —
0.283311
100
1000000
1.579217
15792
Total
— —
17.939972
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458306 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118821 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 92225 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 222678 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177857 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。