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质量、可靠性和封装数据下载

LPV802DGKT 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 L802, 802, LPV
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAuAg
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
4.14x108 2.4 55 60 0.7 125 1000 4835 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000006
0.007506
75
0.000021
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.079934
99.992494
999925
0.276496
2765
Sub-total
— —
0.079940
100
1000000
0.276517
2765
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.1925
80.000000
800000
0.665867
6659
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.048125
20.000000
200000
0.166467
1665
Sub-total
— —
0.240625
100
1000000
0.832334
8323
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
11.1297
96.780000
967800
38.498208
384982
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.27025
2.350000
23500
0.934809
9348
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0092
0.080000
800
0.031823
318
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00115
0.010000
100
0.003978
40
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.07475
0.650000
6500
0.258564
2586
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01495
0.130000
1300
0.051713
517
Sub-total
— —
11.50000
100
1000000
39.779095
397791
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.07
100.000000
1000000
0.242134
2421
Sub-total
— —
0.07
100
1000000
0.242134
2421
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
14.012502
85.000002
850000
48.469970
484700
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.090669
0.549999
5500
0.313629
3136
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
2.382125
14.449998
144500
8.239894
82399
Sub-total
— —
16.485296
100
1000000
57.023492
570235
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.533796
100.000000
1000000
1.846428
18464
Sub-total
— —
0.533796
100
1000000
1.846428
18464
Total
— —
28.909657
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000006
0.007668
77
0.000019
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.07824
99.992332
999923
0.254168
2542
Sub-total
— —
0.078246
100
1000000
0.254187
2542
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.167716
81.999883
819999
0.544836
5448
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.036816
18.000117
180001
0.119599
1196
Sub-total
— —
0.204532
100
1000000
0.664436
6644
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
13.036772
99.700000
997000
42.350808
423508
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.006538
0.050000
500
0.021239
212
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.03269
0.250000
2500
0.106196
1062
Sub-total
— —
13.076000
100
1000000
42.478242
424782
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.3892
97.300000
973000
1.264342
12643
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.0012
0.300000
3000
0.003898
39
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0084
2.100000
21000
0.027288
273
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.0012
0.300000
3000
0.003898
39
Sub-total
— —
0.4000
100
1000000
1.299426
12994
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
15.221077
92.500002
925000
49.446665
494467
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.082276
0.499999
5000
0.267279
2673
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.151865
6.999998
70000
3.741909
37419
Sub-total
— —
16.455218
100
1000000
53.455853
534559
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.568822
100.000000
1000000
1.847856
18479
Sub-total
— —
0.568822
100
1000000
1.847856
18479
Total
— —
30.782818
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.037723
97.586403
975864
0.081788
818
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.010348
103
0.000009
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000928
2.400662
24007
0.002012
20
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002587
26
0.000002
0
Sub-total
— —
0.038656
100
1000000
0.083811
838
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.182875
79.999913
799999
0.396497
3965
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.045719
20.000087
200001
0.099125
991
Sub-total
— —
0.228594
100
1000000
0.495622
4956
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
27.923323
97.050000
970500
60.541467
605415
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.748075
2.600001
26000
1.621926
16219
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.043158
0.149999
1500
0.093572
936
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.057544
0.199999
2000
0.124763
1248
Sub-total
— —
28.772100
100
1000000
62.381728
623817
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.026634
95.121429
951214
0.057746
577
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000218
0.778571
7786
0.000473
5
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001148
4.100000
41000
0.002489
25
Sub-total
— —
0.028000
100
1000000
0.060708
607
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
0.578203
3.499998
35000
1.253621
12536
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
14.12468
85.500003
855000
30.624179
306242
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.0826
0.499997
5000
0.179088
1791
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.73461
10.500001
105000
3.760865
37609
Sub-total
— —
16.520093
100
1000000
35.817752
358178
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.535197
100.000000
1000000
1.160378
11604
Sub-total
— —
0.535197
100
1000000
1.160378
11604
Total
— —
46.122640
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2926 64347 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
VSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2182 34724 Pass
VSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2222 22495 Pass
VSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3465 60935 Pass
VSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2449 48204 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。