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质量、可靠性和封装数据下载

LP8550TLX/NOPB 正在供货

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Rating

Catalog

RoHS	Yes

REACH	Yes

器件标识	8550

铅涂层/焊球材料	SnAgCu

MSL 等级/回流焊峰	Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT		MTBF/FIT 支持数据
MTBF	FIT	使用温度 (°C)	置信度 (%)	激活能量 (eV)	测试温度 (°C)	测试持续时间（小时）	样本大小	故障次数	更多建议
4.14x10⁸	2.4	55	60	0.7	125	1000	4835	0	—

材料成分

				成分含量		均质物质含量
均质物质	成分	CAS 编号	质量 (mg)	百分比 %	ppm	百分比 %	ppm
Back Side Coating
Other Inorganic Materials	Fused Silica	60676-86-0	0.35145	78.100000	781000	4.694112	46941
Other Organic Materials	Carbon Black	1333-86-4	0.0036	0.800000	8000	0.048083	481
Other Plastics and Rubber	Other Filler	—	0.0081	1.800000	18000	0.108187	1082
Thermoplastics	Epoxy	85954-11-6	0.08685	19.300000	193000	1.160005	11600
Sub-total	—	—	0.45000	100	1000000	6.010387	60104
Semiconductor Device
Ceramics / Glass	Doped Silicon	7440-21-3	4.436745	100.000000	1000000	59.259007	592590
Sub-total	—	—	4.436745	100	1000000	59.259007	592590
Solder Bump
Copper and Its Alloys	Copper	7440-50-8	0.013001	0.499982	5000	0.173647	1736
Nickel and Its Alloys	Nickel	7440-02-0	0.0013	0.049994	500	0.017363	174
Other Nonferrous Metals and Alloys	Tin	7440-31-5	2.554789	98.250006	982500	34.122822	341228
Precious Metals	Silver	7440-22-4	0.031204	1.200018	12000	0.416774	4168
Sub-total	—	—	2.600294	100	1000000	34.730606	347306
Total	—	—	7.487039	—	—	100	1000000

认证摘要

应力	基准	最小批量	SS/批次	测试名称/条件	有效期	结果	笔记
HTOL	JESD22-A108	3	77	Life test, 125C	1000 hours	Pass	Or equivalent JEDEC condition
HTSL	JESD22-A103	3	25	High temp storage bake, 150C	1000 hours	Pass	Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST	JESD22-A102/JESD22-A118	3	25	Unbiased HAST 130C / 85% RH	96 hours	Pass	Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST	JESD22-A101/JESD22-A110	3	25	HAST 130C/85%RH	96 hours	Pass	Or equivalent JEDEC condition
TC	JESD22-A104	3	25	Temperature cycle -65/150C	500 cycles	Pass	Or equivalent JEDEC condition
SD	J-STD-002	3	22	Per specification	>95% lead coverage	Pass	—
HBM	JS-001	1	3	ESD - HBM	Classification	See data sheet	—
CDM	JS-002	1	3	ESD - CDM	Classification	See data sheet	—
LU	JESD78	1	3	Latch-up	Per JESD78	Pass	As applicable per JESD78
MSL	J-STD-020	—	—	Per J-STD-020	Classification	See data sheet	—

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。

制造工艺	可靠性测试	滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小	累计样本大小	结论
High-Precision CMOS	Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition	2313	62576	Pass

装配工艺可靠性数据。

封装系列	可靠性测试	滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小	累计样本大小	结论
DSBGA (WCSP)	Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition	3367	68090	Pass
DSBGA (WCSP)	High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition	2541	61025	Pass
DSBGA (WCSP)	Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition	6699	107026	Pass
DSBGA (WCSP)	Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition	3542	81788	Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。