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质量、可靠性和封装数据下载

LP5030RJVR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 LP5030
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.320834
99.989715
999897
0.327205
3272
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000312
3
0.000001
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000025
0.007791
78
0.000025
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000001
0.000312
3
0.000001
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000006
0.001870
19
0.000006
0
Sub-total
— —
0.320867
100
1000000
0.327239
3272
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.368
80.000000
800000
0.375308
3753
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.092
20.000000
200000
0.093827
938
Sub-total
— —
0.460
100
1000000
0.469134
4691
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
52.192704
97.520000
975200
53.229125
532291
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.23096
2.300000
23000
1.255404
12554
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.016056
0.030000
300
0.016375
164
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.08028
0.150000
1500
0.081874
819
Sub-total
— —
53.520000
100
1000000
54.582778
545828
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.864352
95.120000
951200
1.901374
19014
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.015288
0.780000
7800
0.015592
156
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.08036
4.100000
41000
0.081956
820
Sub-total
— —
1.960000
100
1000000
1.998921
19989
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
35.518384
88.000000
880000
36.223693
362237
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.121085
0.299999
3000
0.123489
1235
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000404
0.001001
10
0.000412
4
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
4.721927
11.699000
116990
4.815693
48157
Sub-total
— —
40.361800
100
1000000
41.163288
411633
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.430239
100.000000
1000000
1.458640
14586
Sub-total
— —
1.430239
100
1000000
1.458640
14586
Total
— —
98.052906
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28776 456689 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFN Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 14477 175800 Pass
QFN High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13550 165580 Pass
QFN Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 40279 430427 Pass
QFN Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 22747 306356 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。