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质量、可靠性和封装数据下载

LP339M/NOPB 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LP339M
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
4.53x108 2.2 55 60 0.7 125 1000 5296 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.179741
99.375245
993752
0.122189
1222
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00113
0.624755
6248
0.000768
8
Sub-total
— —
0.180871
100
1000000
0.122958
1230
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.181708
75.000103
750001
0.123527
1235
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.060569
24.999897
249999
0.041175
412
Sub-total
— —
0.242277
100
1000000
0.164702
1647
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
49.034516
96.334904
963349
33.334067
333341
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.19615
2.349998
23500
0.813153
8132
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.01527
0.030000
300
0.010381
104
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.593036
1.165099
11651
0.403151
4032
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.06108
0.120000
1200
0.041523
415
Sub-total
— —
50.900052
100
1000000
34.602273
346023
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
2.99
100.000000
1000000
2.032627
20326
Sub-total
— —
2.99
100
1000000
2.032627
20326
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
79.04919
85.500000
855000
53.738288
537383
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.277366
0.300000
3000
0.188556
1886
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
13.128637
14.200000
142000
8.924955
89250
Sub-total
— —
92.455193
100
1000000
62.851799
628518
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.331919
100.000000
1000000
0.225641
2256
Sub-total
— —
0.331919
100
1000000
0.225641
2256
Total
— —
147.100312
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.104663
99.999045
999990
0.082884
829
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.000955
10
0.000001
0
Sub-total
— —
0.104664
100
1000000
0.082885
829
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.187052
74.999900
749999
0.148130
1481
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.062351
25.000100
250001
0.049377
494
Sub-total
— —
0.249403
100
1000000
0.197506
1975
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
41.601405
96.702476
967025
32.944827
329448
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.02456
2.381590
23816
0.811366
8114
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.012807
0.029770
298
0.010142
101
Copper and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.051228
0.119079
1191
0.040568
406
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.33
0.767085
7671
0.261332
2613
Sub-total
— —
43.020000
100
1000000
34.068235
340682
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
3.01
100.000000
1000000
2.383668
23837
Sub-total
— —
3.01
100
1000000
2.383668
23837
Mold Compound
Magnesium and Its Alloys
Magnesium Hydroxide
1309-42-8
2.3868
3.000000
30000
1.890146
18901
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
60676-86-0
70.8084
89.000000
890000
56.074320
560743
Other Plastics and Rubber
Epoxy Resin
25928-94-3
6.3648
8.000000
80000
5.040388
50404
Sub-total
— —
79.5600
100
1000000
63.004854
630049
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.331919
100.000000
1000000
0.262852
2629
Sub-total
— —
0.331919
100
1000000
0.262852
2629
Total
— —
126.275986
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 83708 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 71188 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 185717 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 136757 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。