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质量、可靠性和封装数据下载

LP339DR 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LP339
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.07918
99.998737
999987
0.054240
542
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001263
13
0.000001
0
Sub-total
— —
0.079181
100
1000000
0.054241
542
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.318215
79.999950
799999
0.217984
2180
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.079554
20.000050
200001
0.054496
545
Sub-total
— —
0.397769
100
1000000
0.272480
2725
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.1663
97.050000
970500
32.309892
323099
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2636
2.600000
26000
0.865592
8656
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0729
0.150000
1500
0.049938
499
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0972
0.200000
2000
0.066584
666
Sub-total
— —
48.6000
100
1000000
33.292006
332920
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.130318
1303
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.001069
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
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4.100000
41000
0.005617
56
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.137004
1370
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.339077
3.500000
35000
2.287337
22873
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
81.56888
85.500000
855000
55.876371
558764
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.477011
0.500000
5000
0.326762
3268
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
10.017231
10.500000
105000
6.862011
68620
Sub-total
— —
95.402199
100
1000000
65.352481
653525
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.301841
100.000000
1000000
0.891788
8918
Sub-total
— —
1.301841
100
1000000
0.891788
8918
Total
— —
145.980990
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.060166
97.534327
975343
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413
Not Categorized
Proprietary Materials
—
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113
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000032
0.051875
519
0.000022
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00148
2.399209
23992
0.001015
10
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.003242
32
0.000001
0
Sub-total
— —
0.061687
100
1000000
0.042303
423
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.195889
80.000082
800001
0.134336
1343
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.048972
19.999918
199999
0.033584
336
Sub-total
— —
0.244861
100
1000000
0.167920
1679
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.1663
97.050000
970500
32.345481
323455
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2636
2.600000
26000
0.866546
8665
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0729
0.150000
1500
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500
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0972
0.200000
2000
0.066657
667
Sub-total
— —
48.6000
100
1000000
33.328677
333287
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.130462
1305
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.001070
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.005623
56
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.137155
1372
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.356935
3.500000
35000
2.302103
23021
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
82.005126
85.500000
855000
56.237085
562371
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.479562
0.500000
5000
0.328872
3289
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
10.070805
10.500000
105000
6.906309
69063
Sub-total
— —
95.912428
100
1000000
65.774368
657744
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.801395
100.000000
1000000
0.549577
5496
Sub-total
— —
0.801395
100
1000000
0.549577
5496
Total
— —
145.820371
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.046128
99.997832
999978
0.028979
290
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002168
22
0.000001
0
Sub-total
— —
0.046129
100
1000000
0.028980
290
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.318215
79.999950
799999
0.199911
1999
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.079554
20.000050
200001
0.049978
500
Sub-total
— —
0.397769
100
1000000
0.249890
2499
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
60.5027
97.585000
975850
38.009476
380095
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.426
2.300000
23000
0.895853
8959
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
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0.015000
150
0.005843
58
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.062
0.100000
1000
0.038950
390
Sub-total
— —
62.0000
100
1000000
38.950121
389501
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.028536
95.120000
951200
0.017927
179
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000234
0.780000
7800
0.000147
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00123
4.100000
41000
0.000773
8
Sub-total
— —
0.030000
100
1000000
0.018847
188
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.339077
3.500000
35000
2.097701
20977
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
81.56888
85.500000
855000
51.243835
512438
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.477011
0.500000
5000
0.299672
2997
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
10.017231
10.500000
105000
6.293103
62931
Sub-total
— —
95.402199
100
1000000
59.934310
599343
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.301841
100.000000
1000000
0.817853
8179
Sub-total
— —
1.301841
100
1000000
0.817853
8179
Total
— —
159.177938
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.060166
97.534327
975343
0.041260
413
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000007
0.011348
113
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000032
0.051875
519
0.000022
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00148
2.399209
23992
0.001015
10
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.003242
32
0.000001
0
Sub-total
— —
0.061687
100
1000000
0.042303
423
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.195889
80.000082
800001
0.134336
1343
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.048972
19.999918
199999
0.033584
336
Sub-total
— —
0.244861
100
1000000
0.167920
1679
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.1663
97.050000
970500
32.345481
323455
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2636
2.600000
26000
0.866546
8665
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0729
0.150000
1500
0.049993
500
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0972
0.200000
2000
0.066657
667
Sub-total
— —
48.6000
100
1000000
33.328677
333287
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.130462
1305
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.001070
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.005623
56
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.137155
1372
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.356935
3.500000
35000
2.302103
23021
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
82.005126
85.500000
855000
56.237085
562371
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.479562
0.500000
5000
0.328872
3289
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
10.070805
10.500000
105000
6.906309
69063
Sub-total
— —
95.912428
100
1000000
65.774368
657744
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.801395
100.000000
1000000
0.549577
5496
Sub-total
— —
0.801395
100
1000000
0.549577
5496
Total
— —
145.820371
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 442169 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 83092 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 70790 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 184408 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 135910 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。