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质量、可靠性和封装数据下载

LP324DR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LP324
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
4.53x108 2.2 55 60 0.7 125 1000 5296 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.077261
97.588733
975887
0.048990
490
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000007
0.008842
88
0.000004
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0019
2.399899
23999
0.001205
12
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002526
25
0.000001
0
Sub-total
— —
0.079170
100
1000000
0.050200
502
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.350402
81.999906
819999
0.222184
2222
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.076918
18.000094
180001
0.048772
488
Sub-total
— —
0.427320
100
1000000
0.270956
2710
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
61.290347
97.704999
977050
38.863158
388632
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.31733
2.100000
21000
0.835296
8353
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00941
0.015001
150
0.005967
60
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.006273
0.010000
100
0.003978
40
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.075276
0.120000
1200
0.047731
477
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.031365
0.050000
500
0.019888
199
Sub-total
— —
62.730001
100
1000000
39.776018
397760
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.9
100.000000
1000000
0.570675
5707
Sub-total
— —
0.9
100
1000000
0.570675
5707
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
78.069225
84.850000
848500
49.502357
495024
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.138013
0.150000
1500
0.087512
875
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
13.801277
15.000000
150000
8.751153
87512
Sub-total
— —
92.008515
100
1000000
58.341021
583410
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.563092
100.000000
1000000
0.991130
9911
Sub-total
— —
1.563092
100
1000000
0.991130
9911
Total
— —
157.708098
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.092356
99.997835
999978
0.069457
695
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002165
22
0.000002
0
Sub-total
— —
0.092358
100
1000000
0.069458
695
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.382074
80.000084
800001
0.287341
2873
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.095518
19.999916
199999
0.071835
718
Sub-total
— —
0.477592
100
1000000
0.359176
3592
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
34.5498
97.050000
970500
25.983373
259834
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.9256
2.600000
26000
0.696103
6961
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0534
0.150000
1500
0.040160
402
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0712
0.200000
2000
0.053546
535
Sub-total
— —
35.6000
100
1000000
26.773182
267732
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.071536
715
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.000587
6
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.003083
31
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.075206
752
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.329754
3.500000
35000
2.504160
25042
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
81.341143
85.500001
855000
61.173067
611731
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.475679
0.500000
5000
0.357737
3577
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
9.989263
10.500000
105000
7.512482
75125
Sub-total
— —
95.135839
100
1000000
71.547447
715474
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.563092
100.000000
1000000
1.175532
11755
Sub-total
— —
1.563092
100
1000000
1.175532
11755
Total
— —
132.968881
— —
100
1000000
未找到结果

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 83708 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 71188 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 185717 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 136757 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。