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质量、可靠性和封装数据下载

LP2995MR/NOPB 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LP2995
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
5.14x108 1.9 55 60 0.7 125 1000 5998 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000001
0.000422
4
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000001
0.000422
4
0.000001
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.236931
99.997890
999979
0.328966
3290
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000003
0.001266
13
0.000004
0
Sub-total
— —
0.236936
100
1000000
0.328973
3290
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.182089
75.000103
750001
0.252821
2528
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.060696
24.999897
249999
0.084273
843
Sub-total
— —
0.242785
100
1000000
0.337094
3371
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
21.195375
96.641323
966413
29.428667
294287
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.522
2.380084
23801
0.724770
7248
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.006525
0.029751
298
0.009060
91
Copper and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0261
0.119004
1190
0.036238
362
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.182
0.829838
8298
0.252697
2527
Sub-total
— —
21.932000
100
1000000
30.451432
304514
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
1.49
100.000000
1000000
2.068787
20688
Sub-total
— —
1.49
100
1000000
2.068787
20688
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
40.620265
85.000000
850000
56.399108
563991
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.143366
0.300001
3000
0.199056
1991
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
7.024916
14.699999
147000
9.753728
97537
Sub-total
— —
47.788547
100
1000000
66.351892
663519
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.332617
100.000000
1000000
0.461821
4618
Sub-total
— —
0.332617
100
1000000
0.461821
4618
Total
— —
72.022885
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.123403
98.733458
987335
0.118659
1187
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000800
8
0.000001
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000014
0.011201
112
0.000013
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000027
0.021602
216
0.000026
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001537
1.229738
12297
0.001478
15
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000004
0.003200
32
0.000004
0
Sub-total
— —
0.124986
100
1000000
0.120181
1202
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.217079
79.999926
799999
0.208734
2087
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.05427
20.000074
200001
0.052184
522
Sub-total
— —
0.271349
100
1000000
0.260917
2609
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
50.319804
97.519000
975190
48.385305
483853
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.195056
2.316000
23160
1.149113
11491
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.017544
0.034000
340
0.016870
169
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.001032
0.002000
20
0.000992
10
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.066564
0.129000
1290
0.064005
640
Sub-total
— —
51.600000
100
1000000
49.616285
496163
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.248926
95.120030
951200
1.200912
12009
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.010241
0.779970
7800
0.009847
98
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.053833
4.100000
41000
0.051763
518
Sub-total
— —
1.313000
100
1000000
1.262523
12625
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
1.729753
3.500000
35000
1.663254
16633
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
42.25539
85.500000
855000
40.630920
406309
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.247108
0.500001
5000
0.237608
2376
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
5.189258
10.499999
105000
4.989762
49898
Sub-total
— —
49.421509
100
1000000
47.521544
475215
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.267269
100.000000
1000000
1.218550
12185
Sub-total
— —
1.267269
100
1000000
1.218550
12185
Total
— —
103.998113
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.113285
98.733637
987336
0.156966
1570
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000872
9
0.000001
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000013
0.011330
113
0.000018
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000025
0.021789
218
0.000035
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001411
1.229758
12298
0.001955
20
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000003
0.002615
26
0.000004
0
Sub-total
— —
0.114738
100
1000000
0.158979
1590
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.187445
74.999900
749999
0.259720
2597
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.062482
25.000100
250001
0.086574
866
Sub-total
— —
0.249927
100
1000000
0.346294
3463
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
21.195085
96.639997
966400
29.367504
293675
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.521982
2.380002
23800
0.723248
7232
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00658
0.030002
300
0.009117
91
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.182036
0.830002
8300
0.252226
2522
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.026318
0.119998
1200
0.036466
365
Sub-total
— —
21.932001
100
1000000
30.388560
303886
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
1.03
100.000000
1000000
1.427148
14271
Sub-total
— —
1.03
100
1000000
1.427148
14271
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
43.176229
89.000002
890000
59.824155
598242
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Hydroxide
Trade Secret
1.455378
2.999999
30000
2.016544
20165
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.881009
7.999999
80000
5.377452
53775
Sub-total
— —
48.512616
100
1000000
67.218151
672182
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.332617
100.000000
1000000
0.460868
4609
Sub-total
— —
0.332617
100
1000000
0.460868
4609
Total
— —
72.171899
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2313 63115 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
HSOP, HSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 154 12977 Pass
HSOP, HSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 353 9785 Pass
HSOP, HSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 24006 Pass
HSOP, HSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 385 19557 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。