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质量、可靠性和封装数据下载

LP2985-33DBVT 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LPFG, LPFL
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1x1010 0.1 55 60 0.7 125 1000 183306 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.012489
99.983988
999840
0.066802
668
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.016012
160
0.000011
0
Sub-total
— —
0.012491
100
1000000
0.066813
668
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.230015
79.999930
799999
1.230326
12303
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.057504
20.000070
200001
0.307583
3076
Sub-total
— —
0.287519
100
1000000
1.537908
15379
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.041349
97.437514
974375
32.314526
323145
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.145705
2.349994
23500
0.779360
7794
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005115
0.082497
825
0.027360
274
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00031
0.005000
50
0.001658
17
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00775
0.124995
1250
0.041454
415
Sub-total
— —
6.200229
100
1000000
33.164358
331644
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2019
100.000000
1000000
1.079941
10799
Sub-total
— —
0.2019
100
1000000
1.079941
10799
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.516204
83.700003
837000
50.901152
509012
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.034108
0.299998
3000
0.182440
1824
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.819107
16.000000
160000
9.730208
97302
Sub-total
— —
11.369419
100
1000000
60.813800
608138
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.623901
100.000000
1000000
3.337179
33372
Sub-total
— —
0.623901
100
1000000
3.337179
33372
Total
— —
18.695459
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.032628
97.533853
975339
0.181501
1815
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.011957
120
0.000022
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000017
0.050818
508
0.000095
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000803
2.400383
24004
0.004467
45
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002989
30
0.000006
0
Sub-total
— —
0.033453
100
1000000
0.186091
1861
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.144879
79.999890
799999
0.805925
8059
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.03622
20.000110
200001
0.201483
2015
Sub-total
— —
0.181099
100
1000000
1.007408
10074
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.584588
295846
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.792580
7926
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.045726
457
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.060968
610
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.483862
304839
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.278137
2781
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.278137
2781
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.482227
87.999997
880000
58.309993
583100
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035735
0.300001
3000
0.198785
1988
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000119
0.000999
10
0.000662
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.393541
11.699003
116990
7.751918
77519
Sub-total
— —
11.911622
100
1000000
66.261357
662614
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.320551
100.000000
1000000
1.783145
17831
Sub-total
— —
0.320551
100
1000000
1.783145
17831
Total
— —
17.976725
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 442939 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 115656 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 90666 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 216515 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 173770 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。