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质量、可靠性和封装数据下载

LP2953AMGW-QMLV 正在供货

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RoHS No
REACH Affected
器件标识 LP2953AMGW-, 02VXA >T, 5962-92336, QMLV Q, LP2953AMGW-, 02VXA ACO, 5962-92336, QMLV Q
铅涂层/焊球材料 SnPb
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-NA-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
4.53x108 2.2 55 60 0.7 125 1000 5296 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Base
Not Categorized
Cobalt Oxide
1308-06-1
0.56655
0.300000
3000
0.121565
1216
Not Categorized
Other (Ceramic w/out Declarable Substance)
—
6.60975
3.500000
35000
1.418262
14183
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
164.86605
87.300000
873000
35.375511
353755
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
4.9101
2.600000
26000
1.053566
10536
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
3.0216
1.600000
16000
0.648348
6483
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
2.6439
1.400000
14000
0.567305
5673
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
6.23205
3.300000
33000
1.337219
13372
Sub-total
— —
188.85000
100
1000000
40.521776
405218
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.07039
99.132468
991325
0.015104
151
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000001
0.001408
14
0.000000
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000002
0.002817
28
0.000000
0
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.000612
0.861899
8619
0.000131
1
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001408
14
0.000000
0
Sub-total
— —
0.071006
100
1000000
0.015236
152
Die Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Borate Glass
65997-18-4
0.0356
14.999958
150000
0.007639
76
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.011867
5.000126
50001
0.002546
25
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.189867
79.999916
799999
0.040740
407
Sub-total
— —
0.237334
100
1000000
0.050925
509
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
24.418
58.000000
580000
5.239400
52394
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
17.682
42.000000
420000
3.794048
37940
Sub-total
— —
42.100
100
1000000
9.033449
90334
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.1554
37.000000
370000
0.033344
333
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2646
63.000000
630000
0.056776
568
Sub-total
— —
0.4200
100
1000000
0.090120
901
Lid
Not Categorized
Cobalt Oxide
1308-06-1
0.35595
0.300000
3000
0.076377
764
Not Categorized
Other (Ceramic w/out Declarable Substance)
—
4.15275
3.500000
35000
0.891061
8911
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
103.58145
87.300000
873000
22.225599
222256
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
3.0849
2.600000
26000
0.661931
6619
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
1.8984
1.600000
16000
0.407342
4073
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
1.6611
1.400000
14000
0.356424
3564
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
3.91545
3.300000
33000
0.840143
8401
Sub-total
— —
118.65000
100
1000000
25.458876
254589
Lid - Seal
Glass Frit
Iron Cobalt Chromite Black Spinel
68186-97-0
0.564
0.500000
5000
0.121018
1210
Glass Frit
Other (Glass w/out Declarable Substance)
NA
5.076
4.500000
45000
1.089164
10892
Glass Frit
Silicate Acid, Zinc Salt (4:3)
96906-37-5
16.92
15.000000
150000
3.630545
36305
Glass Frit
Zinc Stannate
12036-37-2
28.2
25.000000
250000
6.050909
60509
Other Nonferrous Metals and Alloys
Boron Oxide
1303-86-2
5.64
5.000000
50000
1.210182
12102
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Monoxide
1317-36-8
56.4
50.000000
500000
12.101817
121018
Sub-total
— —
112.800
100
1000000
24.203634
242036
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.917369
100.000000
1000000
0.625983
6260
Sub-total
— —
2.917369
100
1000000
0.625983
6260
Total
— —
466.045709
— —
100
1000000

认证摘要

未找到结果

持续可靠性监测

未找到结果

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。