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质量、可靠性和封装数据下载

LMV751M5X/NOPB 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 A32A
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
3.22x108 3.1 55 60 0.7 125 1000 3766 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.013818
96.663169
966632
0.079308
793
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000078
0.545645
5456
0.000448
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000399
2.791186
27912
0.002290
23
Sub-total
— —
0.014295
100
1000000
0.082045
820
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.157548
75.000000
750000
0.904238
9042
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.052516
25.000000
250000
0.301413
3014
Sub-total
— —
0.210064
100
1000000
1.205651
12057
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
4.984488
97.050000
970500
28.608189
286082
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.133536
2.600000
26000
0.766422
7664
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.007704
0.150000
1500
0.044217
442
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.010272
0.200000
2000
0.058956
590
Sub-total
— —
5.136000
100
1000000
29.477784
294778
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.066584
95.120000
951200
0.382155
3822
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000546
0.780000
7800
0.003134
31
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00287
4.100000
41000
0.016472
165
Sub-total
— —
0.070000
100
1000000
0.401761
4018
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.226577
88.000002
880000
58.694864
586949
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.034863
0.299997
3000
0.200094
2001
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000116
0.000998
10
0.000666
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.359554
11.699003
116990
7.803084
78031
Sub-total
— —
11.621110
100
1000000
66.698708
666987
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.371822
100.000000
1000000
2.134051
21341
Sub-total
— —
0.371822
100
1000000
2.134051
21341
Total
— —
17.423291
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.013131
100.000000
1000000
0.072396
724
Sub-total
— —
0.013131
100
1000000
0.072396
724
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.137855
74.999864
749999
0.760049
7600
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.045952
25.000136
250001
0.253352
2534
Sub-total
— —
0.183807
100
1000000
1.013401
10134
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.436408
96.509995
965100
29.973074
299731
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.134065
2.379993
23800
0.739154
7392
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00169
0.030002
300
0.009318
93
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.054077
0.960004
9600
0.298148
2981
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00676
0.120007
1200
0.037271
373
Sub-total
— —
5.633000
100
1000000
31.056964
310570
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.7
100.000000
1000000
3.859378
38594
Sub-total
— —
0.7
100
1000000
3.859378
38594
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
9.744908
88.700004
887000
53.727544
537275
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Hydroxide
Trade Secret
0.329591
3.000000
30000
1.817166
18172
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.032959
0.299999
3000
0.181716
1817
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.878909
7.999997
80000
4.845774
48458
Sub-total
— —
10.986367
100
1000000
60.572200
605722
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.621334
100.000000
1000000
3.425661
34257
Sub-total
— —
0.621334
100
1000000
3.425661
34257
Total
— —
18.137639
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2926 64039 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118128 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 91891 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 221138 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177164 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。