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质量、可靠性和封装数据下载

LMV331IDBVR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 R1IF, R1IK
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.004550
46
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.021975
99.995450
999954
0.120777
1208
Sub-total
— —
0.021976
100
1000000
0.120782
1208
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.04037
73.000488
730005
0.221877
2219
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.014931
26.999512
269995
0.082062
821
Sub-total
— —
0.055301
100
1000000
0.303939
3039
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.33826
97.413504
974135
29.339544
293395
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.129734
2.367409
23674
0.713029
7130
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004554
0.083102
831
0.025029
250
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000553
0.010091
101
0.003039
30
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006899
0.125894
1259
0.037918
379
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
30.118560
301186
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
1.045576
10456
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.008574
86
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.045068
451
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
1.099218
10992
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.394906
85.000001
850000
57.131314
571313
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036688
0.300001
3000
0.201640
2016
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.797707
14.699998
147000
9.880355
98804
Sub-total
— —
12.229301
100
1000000
67.213309
672133
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.208183
100.000000
1000000
1.144192
11442
Sub-total
— —
0.208183
100
1000000
1.144192
11442
Total
— —
18.194761
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.021977
100.000000
1000000
0.120535
1205
Sub-total
— —
0.021977
100
1000000
0.120535
1205
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.054966
79.999418
799994
0.301466
3015
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.013742
20.000582
200006
0.075369
754
Sub-total
— —
0.068708
100
1000000
0.376836
3768
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.292686
97.410000
974100
34.512843
345128
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.153748
2.380000
23800
0.843246
8432
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005426
0.083994
840
0.029759
298
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00814
0.126006
1260
0.044645
446
Sub-total
— —
6.460000
100
1000000
35.430493
354305
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.110339
95.119828
951198
0.605165
6052
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000905
0.780172
7802
0.004964
50
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004756
4.100000
41000
0.026085
261
Sub-total
— —
0.116000
100
1000000
0.636213
6362
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.767892
86.000000
860000
53.572946
535729
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.05679
0.499999
5000
0.311470
3115
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.533332
13.500001
135000
8.409707
84097
Sub-total
— —
11.358014
100
1000000
62.294123
622941
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.208183
100.000000
1000000
1.141800
11418
Sub-total
— —
0.208183
100
1000000
1.141800
11418
Total
— —
18.232882
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.019076
94.966894
949669
0.106847
1068
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.009957
100
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000213
1.060387
10604
0.001193
12
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000796
3.962762
39628
0.004458
45
Sub-total
— —
0.020087
100
1000000
0.112510
1125
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.03102
75.000000
750000
0.173747
1737
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.01034
25.000000
250000
0.057916
579
Sub-total
— —
0.04136
100
1000000
0.231663
2317
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.334588
97.346496
973465
29.879705
298797
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.133767
2.441004
24410
0.749246
7492
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004521
0.082500
825
0.025323
253
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.007124
0.130000
1300
0.039902
399
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
30.694176
306942
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.042804
95.120000
951200
0.239751
2398
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000351
0.780000
7800
0.001966
20
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001845
4.100000
41000
0.010334
103
Sub-total
— —
0.045000
100
1000000
0.252051
2521
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.730626
87.999994
880000
60.103598
601036
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036582
0.300003
3000
0.204900
2049
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.001001
10
0.000683
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.426564
11.699003
116990
7.990366
79904
Sub-total
— —
12.193894
100
1000000
68.299548
682995
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.073209
100.000000
1000000
0.410053
4101
Sub-total
— —
0.073209
100
1000000
0.410053
4101
Total
— —
17.853550
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 456997 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118128 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 91891 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 221138 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177164 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。