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质量、可靠性和封装数据下载

LM63DIMAX/NOPB 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LM63, DIMA
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
4.14x108 2.4 55 60 0.7 125 1000 4835 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.137048
99.999270
999993
0.167136
1671
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.000730
7
0.000001
0
Sub-total
— —
0.137049
100
1000000
0.167137
1671
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.498565
75.000038
750000
0.608020
6080
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.166188
24.999962
250000
0.202673
2027
Sub-total
— —
0.664753
100
1000000
0.810693
8107
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
20.03572
96.604243
966042
24.434367
244344
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.49344
2.379171
23792
0.601770
6018
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.006168
0.029740
297
0.007522
75
Copper and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.024672
0.118959
1190
0.030088
301
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.18
0.867888
8679
0.219517
2195
Sub-total
— —
20.740000
100
1000000
25.293264
252933
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
1.6
100.000000
1000000
1.951264
19513
Sub-total
— —
1.6
100
1000000
1.951264
19513
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
50.992129
88.000000
880000
62.186953
621870
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.953472
12.000000
120000
8.480039
84800
Sub-total
— —
57.945601
100
1000000
70.666992
706670
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.910712
100.000000
1000000
1.110650
11106
Sub-total
— —
0.910712
100
1000000
1.110650
11106
Total
— —
81.998115
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.126256
100.000000
1000000
0.153416
1534
Sub-total
— —
0.126256
100
1000000
0.153416
1534
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.513229
75.000037
750000
0.623633
6236
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.171076
24.999963
250000
0.207877
2079
Sub-total
— —
0.684305
100
1000000
0.831511
8315
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
20.03484
96.600000
966000
24.344675
243447
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.493612
2.380000
23800
0.599796
5998
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.006222
0.030000
300
0.007560
76
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.180438
0.870000
8700
0.219253
2193
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.024888
0.120000
1200
0.030242
302
Sub-total
— —
20.740000
100
1000000
25.201527
252015
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
1.6
100.000000
1000000
1.944187
19442
Sub-total
— —
1.6
100
1000000
1.944187
19442
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
51.829443
89.000000
890000
62.978837
629788
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Hydroxide
Trade Secret
1.74706
3.000000
30000
2.122882
21229
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
4.658826
7.999999
80000
5.661019
56610
Sub-total
— —
58.235329
100
1000000
70.762738
707627
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.910712
100.000000
1000000
1.106622
11066
Sub-total
— —
0.910712
100
1000000
1.106622
11066
Total
— —
82.296602
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2313 63038 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 83554 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 71098 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 185178 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 136526 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。