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质量、可靠性和封装数据下载

LM393DGKR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 M9P, M9U, M9S
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.25x108 8.0 55 60 0.7 125 1000 1463 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.04069
97.388765
973888
0.141273
1413
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000089
0.213015
2130
0.000309
3
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001002
2.398219
23982
0.003479
35
Sub-total
— —
0.041781
100
1000000
0.145061
1451
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.091133
80.000176
800002
0.316408
3164
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.022783
19.999824
199998
0.079101
791
Sub-total
— —
0.113916
100
1000000
0.395509
3955
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
11.158343
96.784995
967850
38.741092
387411
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.270932
2.350004
23500
0.940660
9407
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.009223
0.079998
800
0.032022
320
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000576
0.004996
50
0.002000
20
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.074939
0.650004
6500
0.260184
2602
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.014988
0.130003
1300
0.052037
520
Sub-total
— —
11.529001
100
1000000
40.027994
400280
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.075
100.000000
1000000
0.260395
2604
Sub-total
— —
0.075
100
1000000
0.260395
2604
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
14.27201
85.000000
850000
49.551556
495516
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.092348
0.549998
5500
0.320627
3206
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
2.426242
14.450002
144500
8.423765
84238
Sub-total
— —
16.790600
100
1000000
58.295948
582959
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.252047
100.000000
1000000
0.875092
8751
Sub-total
— —
0.252047
100
1000000
0.875092
8751
Total
— —
28.802345
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.042016
97.586808
975868
0.091279
913
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.011613
116
0.000011
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001033
2.399257
23993
0.002244
22
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002323
23
0.000002
0
Sub-total
— —
0.043055
100
1000000
0.093536
935
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.086577
80.000185
800002
0.188087
1881
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.021644
19.999815
199998
0.047021
470
Sub-total
— —
0.108221
100
1000000
0.235109
2351
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
27.923323
97.050000
970500
60.663038
606630
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.748075
2.600001
26000
1.625183
16252
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.043158
0.149999
1500
0.093760
938
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.057544
0.199999
2000
0.125014
1250
Sub-total
— —
28.772100
100
1000000
62.506994
625070
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.026634
95.121429
951214
0.057862
579
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000218
0.778571
7786
0.000474
5
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001148
4.100000
41000
0.002494
25
Sub-total
— —
0.028000
100
1000000
0.060830
608
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
0.588891
3.499999
35000
1.279358
12794
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
14.385769
85.500004
855000
31.252887
312529
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.084127
0.499998
5000
0.182765
1828
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.766673
10.499998
105000
3.838073
38381
Sub-total
— —
16.825460
100
1000000
36.553082
365531
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.253373
100.000000
1000000
0.550449
5504
Sub-total
— —
0.253373
100
1000000
0.550449
5504
Total
— —
46.030209
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 770 24846 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
VSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2387 34724 Pass
VSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2363 22418 Pass
VSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3850 60935 Pass
VSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2387 48204 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。