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质量、可靠性和封装数据下载

LM2776DBVT 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 2776
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
7.47x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 87285 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.084997
97.029646
970296
0.520369
5204
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000272
0.310506
3105
0.001665
17
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00233
2.659848
26598
0.014265
143
Sub-total
— —
0.087599
100
1000000
0.536299
5363
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.116309
80.000138
800001
0.712068
7121
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.029077
19.999862
199999
0.178015
1780
Sub-total
— —
0.145386
100
1000000
0.890084
8901
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.041125
97.437500
974375
36.985036
369850
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1457
2.350000
23500
0.892006
8920
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005115
0.082500
825
0.031315
313
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00031
0.005000
50
0.001898
19
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.00775
0.125000
1250
0.047447
474
Sub-total
— —
6.200000
100
1000000
37.957702
379577
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2019
100.000000
1000000
1.236074
12361
Sub-total
— —
0.2019
100
1000000
1.236074
12361
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
7.854078
83.699998
837000
48.084315
480843
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.028151
0.300002
3000
0.172346
1723
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.501377
16.000000
160000
9.191745
91917
Sub-total
— —
9.383606
100
1000000
57.448406
574484
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.31548
100.000000
1000000
1.931435
19314
Sub-total
— —
0.31548
100
1000000
1.931435
19314
Total
— —
16.333971
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.094132
100.000000
1000000
0.597518
5975
Sub-total
— —
0.094132
100
1000000
0.597518
5975
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.10638
75.000000
750000
0.675265
6753
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.03546
25.000000
250000
0.225088
2251
Sub-total
— —
0.14184
100
1000000
0.900353
9004
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.341137
97.466004
974660
33.903749
339037
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.130424
2.380000
23800
0.827888
8279
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001644
0.030000
300
0.010436
104
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000219
0.003996
40
0.001390
14
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006576
0.120000
1200
0.041742
417
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
34.785205
347852
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.101778
95.119626
951196
0.646053
6461
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000835
0.780374
7804
0.005300
53
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004387
4.100000
41000
0.027847
278
Sub-total
— —
0.107000
100
1000000
0.679200
6792
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.462981
87.999999
880000
53.720170
537202
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.028851
0.299999
3000
0.183136
1831
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000096
0.000998
10
0.000609
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.125096
11.699004
116990
7.141733
71417
Sub-total
— —
9.617024
100
1000000
61.045648
610456
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.313828
100.000000
1000000
1.992075
19921
Sub-total
— —
0.313828
100
1000000
1.992075
19921
Total
— —
15.753824
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.094257
100.000000
1000000
0.421606
4216
Sub-total
— —
0.094257
100
1000000
0.421606
4216
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.113472
80.000000
800000
0.507554
5076
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.028368
20.000000
200000
0.126888
1269
Sub-total
— —
0.141840
100
1000000
0.634442
6344
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
11.796591
97.653899
976539
52.765487
527655
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.26576
2.200000
22000
1.188730
11887
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.003141
0.026002
260
0.014050
140
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000012
0.000099
1
0.000054
1
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.014496
0.120000
1200
0.064840
648
Sub-total
— —
12.080000
100
1000000
54.033159
540332
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.1
100.000000
1000000
0.447294
4473
Sub-total
— —
0.1
100
1000000
0.447294
4473
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.526745
88.000000
880000
38.139650
381396
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.029068
0.299995
3000
0.130020
1300
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000097
0.001001
10
0.000434
4
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.133573
11.699004
116990
5.070408
50704
Sub-total
— —
9.689483
100
1000000
43.340512
433405
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.251062
100.000000
1000000
1.122986
11230
Sub-total
— —
0.251062
100
1000000
1.122986
11230
Total
— —
22.356642
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 456997 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118128 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 91891 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 221138 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177164 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。