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质量、可靠性和封装数据下载

LM140LAH-5.0 正在供货

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Rating

Military
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 LM140LAH-5.0, LM140LAH-5.0
铅涂层/焊球材料 Au
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-NA-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
4.53x108 2.2 55 60 0.7 125 1000 5296 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.010921
100.000000
1000000
0.001095
11
Sub-total
— —
0.010921
100
1000000
0.001095
11
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.84546
100.000000
1000000
0.084743
847
Sub-total
— —
0.84546
100
1000000
0.084743
847
Header - Eyelet
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
315.522
54.000000
540000
31.625571
316256
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
169.447
29.000000
290000
16.984103
169841
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
99.331
17.000000
170000
9.956198
99562
Sub-total
— —
584.300
100
1000000
58.565872
585659
Header - Glass
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.954
9.000000
90000
0.095622
956
Other Inorganic Materials
Lithium Oxide
12057-24-8
0.212
2.000000
20000
0.021249
212
Other Inorganic Materials
Potassium Oxide
12136-45-7
0.318
3.000000
30000
0.031874
319
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
8.586
81.000000
810000
0.860597
8606
Other Nonferrous Metals and Alloys
Barium Oxide
1304-28-5
0.318
3.000000
30000
0.031874
319
Other Nonferrous Metals and Alloys
Sodium Oxide
1313-59-3
0.212
2.000000
20000
0.021249
212
Sub-total
— —
10.600
100
1000000
1.062465
10625
Header - Pin
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
35.208
54.000000
540000
3.528987
35290
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
18.908
29.000000
290000
1.895197
18952
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
11.084
17.000000
170000
1.110977
11110
Sub-total
— —
65.200
100
1000000
6.535161
65352
Header - Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
13.4078
61.000000
610000
1.343898
13439
Precious Metals
Gold
7440-57-5
8.5722
39.000000
390000
0.859213
8592
Sub-total
— —
21.9800
100
1000000
2.203111
22031
Lid
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.09426
0.030000
300
0.009448
94
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
312.50332
99.460000
994600
31.323001
313230
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.433596
0.138000
1380
0.043460
435
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
0.072266
0.023000
230
0.007243
72
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.700666
0.223000
2230
0.070230
702
Other Nonferrous Metals and Alloys
Titanium
7440-32-6
0.223082
0.071000
710
0.022360
224
Other Plastics and Rubber
Carbon
7440-44-0
0.17281
0.055000
550
0.017321
173
Sub-total
— —
314.200000
100
1000000
31.493063
314931
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.543636
100.000000
1000000
0.054490
545
Sub-total
— —
0.543636
100
1000000
0.054490
545
Total
— —
997.680017
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 693 24846 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TO Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 450 12857 Pass
TO High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 300 8354 Pass
TO Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1220 22582 Pass
TO Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 471 18435 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。