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质量、可靠性和封装数据下载

ISO7720FDWVR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 7720F
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
5x109 .2 55 60 0.7 125 1000 87285 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.085648
97.534534
975345
0.023194
232
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.00001
0.011388
114
0.000003
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000045
0.051245
512
0.000012
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002107
2.399417
23994
0.000571
6
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000003
0.003416
34
0.000001
0
Sub-total
— —
0.087813
100
1000000
0.023780
238
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.101168
74.999815
749998
0.027397
274
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.033723
25.000185
250002
0.009132
91
Sub-total
— —
0.134891
100
1000000
0.036530
365
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.101168
74.999815
749998
0.027397
274
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.033723
25.000185
250002
0.009132
91
Sub-total
— —
0.134891
100
1000000
0.036530
365
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
152.720525
97.585000
975850
41.357984
413580
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
3.5995
2.300000
23000
0.974774
9748
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.023475
0.015000
150
0.006357
64
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.1565
0.100000
1000
0.042381
424
Sub-total
— —
156.500000
100
1000000
42.381498
423815
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.08732
95.119826
951198
0.023647
236
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000716
0.779956
7800
0.000194
2
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.003764
4.100218
41002
0.001019
10
Sub-total
— —
0.091800
100
1000000
0.024860
249
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
189.183825
89.500000
895000
51.232548
512325
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
1.056893
0.500000
5000
0.286215
2862
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.004228
0.002000
20
0.001145
11
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
21.13363
9.998000
99980
5.723162
57232
Sub-total
— —
211.378576
100
1000000
57.243071
572431
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.468471
100.000000
1000000
0.126866
1269
Sub-total
— —
0.468471
100
1000000
0.126866
1269
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.468471
100.000000
1000000
0.126866
1269
Sub-total
— —
0.468471
100
1000000
0.126866
1269
Total
— —
369.264913
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000336
3
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000001
0.000336
3
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Yttrium
7440-65-5
0.000002
0.000671
7
0.000001
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.29798
99.997651
999977
0.093947
939
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000003
0.001007
10
0.000001
0
Sub-total
— —
0.297987
100
1000000
0.093949
939
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.145396
75.000129
750001
0.045840
458
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.048465
24.999871
249999
0.015280
153
Sub-total
— —
0.193861
100
1000000
0.061120
611
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.145396
75.000129
750001
0.045840
458
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.048465
24.999871
249999
0.015280
153
Sub-total
— —
0.193861
100
1000000
0.061120
611
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
99.270484
97.519999
975200
31.297936
312979
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
2.341285
2.300000
23000
0.738159
7382
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.030539
0.030000
300
0.009628
96
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.152693
0.150000
1500
0.048141
481
Sub-total
— —
101.795001
100
1000000
32.093864
320939
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
2.272417
95.120008
951200
0.716446
7164
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.018634
0.779992
7800
0.005875
59
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.097949
4.100000
41000
0.030881
309
Sub-total
— —
2.389000
100
1000000
0.753202
7532
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
188.747493
89.500000
895000
59.508191
595082
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
1.054455
0.500000
5000
0.332448
3324
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.004218
0.002000
20
0.001330
13
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
21.084888
9.998000
99980
6.647630
66476
Sub-total
— —
210.891054
100
1000000
66.489599
664896
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.709125
100.000000
1000000
0.223572
2236
Sub-total
— —
0.709125
100
1000000
0.223572
2236
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.709125
100.000000
1000000
0.223572
2236
Sub-total
— —
0.709125
100
1000000
0.223572
2236
Total
— —
317.179014
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458306 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5061 85479 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5627 74925 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13223 189952 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7777 139298 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。