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质量、可靠性和封装数据下载

ISO6463FDWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 ISO6463F
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
5x109 .2 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.172784
97.535422
975354
0.035311
353
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000564
6
0.000000
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000019
0.010725
107
0.000004
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000091
0.051369
514
0.000019
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00425
2.399097
23991
0.000869
9
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000005
0.002822
28
0.000001
0
Sub-total
— —
0.177150
100
1000000
0.036203
362
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.299482
75.000063
750001
0.061203
612
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.099827
24.999937
249999
0.020401
204
Sub-total
— —
0.399309
100
1000000
0.081604
816
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.078891
75.000000
750000
0.016122
161
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.026297
25.000000
250000
0.005374
54
Sub-total
— —
0.105188
100
1000000
0.021496
215
Die Attach Adhesive 3
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.078891
75.000000
750000
0.016122
161
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.026297
25.000000
250000
0.005374
54
Sub-total
— —
0.105188
100
1000000
0.021496
215
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
96.41398
97.585000
975850
19.703381
197034
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
2.2724
2.300000
23000
0.464393
4644
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.01482
0.015000
150
0.003029
30
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0988
0.100000
1000
0.020191
202
Sub-total
— —
98.80000
100
1000000
20.190994
201910
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.085988
95.120521
951205
0.017573
176
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000705
0.779876
7799
0.000144
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.003706
4.099603
40996
0.000757
8
Sub-total
— —
0.090399
100
1000000
0.018474
185
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
347.308769
89.500000
895000
70.976813
709768
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
1.940272
0.500000
5000
0.396518
3965
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.007761
0.002000
20
0.001586
16
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
38.797688
9.998000
99980
7.928784
79288
Sub-total
— —
388.054490
100
1000000
79.303702
793037
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.044871
100.000000
1000000
0.213532
2135
Sub-total
— —
1.044871
100
1000000
0.213532
2135
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.275244
100.000000
1000000
0.056249
562
Sub-total
— —
0.275244
100
1000000
0.056249
562
Semiconductor Device 3
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.275244
100.000000
1000000
0.056249
562
Sub-total
— —
0.275244
100
1000000
0.056249
562
Total
— —
489.327083
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458306 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5061 85479 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5627 74925 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13223 189952 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7777 139298 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。