主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

INA293A2IDBVT 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 1XXC
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
4.01x108 2.5 55 60 0.7 125 1000 4678 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.005118
51
0.000010
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.039076
99.994882
999949
0.200520
2005
Sub-total
— —
0.039078
100
1000000
0.200531
2005
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.121558
72.999916
729999
0.623781
6238
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.04496
27.000084
270001
0.230714
2307
Sub-total
— —
0.166518
100
1000000
0.854495
8545
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.492645
97.050000
970500
33.317309
333173
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.17394
2.600000
26000
0.892581
8926
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.010035
0.150000
1500
0.051495
515
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01338
0.200000
2000
0.068660
687
Sub-total
— —
6.690000
100
1000000
34.330046
343300
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.228288
95.120000
951200
1.171470
11715
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001872
0.780000
7800
0.009606
96
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00984
4.100000
41000
0.050494
505
Sub-total
— —
0.240000
100
1000000
1.231571
12316
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.117359
85.000002
850000
51.917697
519177
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035708
0.299997
3000
0.183237
1832
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.749708
14.700001
147000
8.978708
89787
Sub-total
— —
11.902775
100
1000000
61.079642
610796
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.448932
100.000000
1000000
2.303715
23037
Sub-total
— —
0.448932
100
1000000
2.303715
23037
Total
— —
19.487303
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.015618
96.663985
966640
0.089661
897
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000088
0.544656
5447
0.000505
5
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000451
2.791360
27914
0.002589
26
Sub-total
— —
0.016157
100
1000000
0.092755
928
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.15138
75.000000
750000
0.869052
8691
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.05046
25.000000
250000
0.289684
2897
Sub-total
— —
0.20184
100
1000000
1.158736
11587
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
4.984488
97.050000
970500
28.615263
286153
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.133536
2.600000
26000
0.766612
7666
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.007704
0.150000
1500
0.044228
442
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.010272
0.200000
2000
0.058970
590
Sub-total
— —
5.136000
100
1000000
29.485072
294851
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.066584
95.120000
951200
0.382250
3822
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000546
0.780000
7800
0.003135
31
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00287
4.100000
41000
0.016476
165
Sub-total
— —
0.070000
100
1000000
0.401860
4019
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.241196
88.000005
880000
58.793303
587933
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.034913
0.299999
3000
0.200431
2004
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000116
0.000997
10
0.000666
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.361497
11.698999
116990
7.816168
78162
Sub-total
— —
11.637722
100
1000000
66.810567
668106
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.357265
100.000000
1000000
2.051009
20510
Sub-total
— —
0.357265
100
1000000
2.051009
20510
Total
— —
17.418984
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 447408 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。