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质量、可靠性和封装数据下载

INA210AIRSWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 KNJ
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
6.16x109 0.2 55 60 0.7 125 1000 71906 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.010315
100.000000
1000000
0.438449
4384
Sub-total
— —
0.010315
100
1000000
0.438449
4384
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.021294
30.000423
300004
0.905123
9051
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.003194
4.499923
44999
0.135764
1358
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.046491
65.499655
654997
1.976146
19761
Sub-total
— —
0.070979
100
1000000
3.017033
30170
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.5754
95.900000
959000
24.457953
244580
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.00105
0.175000
1750
0.044631
446
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.0192
3.200000
32000
0.816115
8161
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.00435
0.725000
7250
0.184901
1849
Sub-total
— —
0.60000
100
1000000
25.503600
255036
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
4.043171
40432
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.033155
332
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.174275
1743
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
4.250600
42506
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
1.161765
90.499946
904999
49.381984
493820
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.006419
0.500032
5000
0.272846
2728
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.115535
9.000023
90000
4.910931
49109
Sub-total
— —
1.283719
100
1000000
54.565761
545658
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.287596
100.000000
1000000
12.224556
122246
Sub-total
— —
0.287596
100
1000000
12.224556
122246
Total
— —
2.352609
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.010315
100.000000
1000000
0.438449
4384
Sub-total
— —
0.010315
100
1000000
0.438449
4384
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.021294
30.000423
300004
0.905123
9051
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.003194
4.499923
44999
0.135764
1358
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.046491
65.499655
654997
1.976146
19761
Sub-total
— —
0.070979
100
1000000
3.017033
30170
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.5754
95.900000
959000
24.457953
244580
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.00105
0.175000
1750
0.044631
446
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.0192
3.200000
32000
0.816115
8161
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.00435
0.725000
7250
0.184901
1849
Sub-total
— —
0.60000
100
1000000
25.503600
255036
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
4.043171
40432
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.033155
332
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.174275
1743
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
4.250600
42506
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
1.161765
90.499946
904999
49.381984
493820
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.006419
0.500032
5000
0.272846
2728
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.115535
9.000023
90000
4.910931
49109
Sub-total
— —
1.283719
100
1000000
54.565761
545658
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.287596
100.000000
1000000
12.224556
122246
Sub-total
— —
0.287596
100
1000000
12.224556
122246
Total
— —
2.352609
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.007681
97.536508
975365
0.164336
1643
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.012698
127
0.000021
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000004
0.050794
508
0.000086
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000189
2.400000
24000
0.004044
40
Sub-total
— —
0.007875
100
1000000
0.168487
1685
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.032816
45.000274
450003
0.702103
7021
Other Plastics and Rubber
Imidazole Derivative
288-32-4
0.000729
0.999671
9997
0.015597
156
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.039379
54.000055
540001
0.842520
8425
Sub-total
— —
0.072924
100
1000000
1.560220
15602
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
3.224354
97.707697
977077
68.985530
689855
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.07062
2.140000
21400
1.510925
15109
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001023
0.031000
310
0.021887
219
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00001
0.000303
3
0.000214
2
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.003993
0.121000
1210
0.085431
854
Sub-total
— —
3.300000
100
1000000
70.603987
706040
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
2.035106
20351
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.016688
167
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.087720
877
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
2.139515
21395
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
0.860664
88.000025
880000
18.414033
184140
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.002934
0.299992
3000
0.062773
628
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.00001
0.001022
10
0.000214
2
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.114419
11.698961
116990
2.448011
24480
Sub-total
— —
0.978027
100
1000000
20.925032
209250
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.215131
100.000000
1000000
4.602760
46028
Sub-total
— —
0.215131
100
1000000
4.602760
46028
Total
— —
4.673957
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2926 64116 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFN Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 16668 177212 Pass
QFN High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13937 166349 Pass
QFN Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 39518 432737 Pass
QFN Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 21168 307383 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。