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质量、可靠性和封装数据下载

INA190A2IRSWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 1AM
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
7.47x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 87285 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.0155
99.993549
999935
0.506901
5069
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000001
0.006451
65
0.000033
0
Sub-total
— —
0.015501
100
1000000
0.506933
5069
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Inorganic Filler
—
0.000595
1.000471
10005
0.019458
195
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.008326
13.999865
139999
0.272287
2723
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.050551
84.999664
849997
1.653183
16532
Sub-total
— —
0.059472
100
1000000
1.944929
19449
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.27757
97.449964
974500
41.780719
417807
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.030153
2.299998
23000
0.986102
9861
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001311
0.100000
1000
0.042874
429
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.001967
0.150038
1500
0.064327
643
Sub-total
— —
1.311001
100
1000000
42.874022
428740
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
3.110735
31107
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.025509
255
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.134083
1341
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
3.270327
32703
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
0.970586
73.499898
734999
31.741338
317413
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.198079
14.999996
150000
6.477831
64778
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.006603
0.500028
5000
0.215940
2159
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.006603
0.500028
5000
0.215940
2159
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
0.006603
0.500028
5000
0.215940
2159
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.132053
10.000023
100000
4.318565
43186
Sub-total
— —
1.320527
100
1000000
43.185554
431856
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.251297
100.000000
1000000
8.218234
82182
Sub-total
— —
0.251297
100
1000000
8.218234
82182
Total
— —
3.057798
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.006123
97.531061
975311
0.177146
1771
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.015929
159
0.000029
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000003
0.047786
478
0.000087
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000151
2.405225
24052
0.004369
44
Sub-total
— —
0.006278
100
1000000
0.181630
1816
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.028674
45.000000
450000
0.829574
8296
Other Plastics and Rubber
Imidazole Derivative
288-32-4
0.000637
0.999686
9997
0.018429
184
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.034409
54.000314
540003
0.995495
9955
Sub-total
— —
0.063720
100
1000000
1.843498
18435
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
2.046293
97.442477
974425
59.201781
592018
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.04935
2.349999
23500
1.427756
14278
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001733
0.082524
825
0.050138
501
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.002625
0.125000
1250
0.075944
759
Sub-total
— —
2.100001
100
1000000
60.755620
607556
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
2.751939
27519
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.022566
226
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.118618
1186
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
2.893123
28931
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
0.878676
88.000040
880000
25.421181
254212
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.002995
0.299951
3000
0.086649
866
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.00001
0.001002
10
0.000289
3
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.116814
11.699007
116990
3.379573
33796
Sub-total
— —
0.998495
100
1000000
28.887692
288877
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.187978
100.000000
1000000
5.438435
54384
Sub-total
— —
0.187978
100
1000000
5.438435
54384
Total
— —
3.456472
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 456997 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFN Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 16668 177212 Pass
QFN High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13937 166349 Pass
QFN Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 39518 432737 Pass
QFN Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 21168 307383 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。