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质量、可靠性和封装数据下载

INA181A2IDBVT 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 1AED
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
6.16x109 0.2 55 60 0.7 125 1000 71906 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.037329
100.000000
1000000
0.229695
2297
Sub-total
— —
0.037329
100
1000000
0.229695
2297
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.08673
80.000369
800004
0.533673
5337
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.021682
19.999631
199996
0.133415
1334
Sub-total
— —
0.108412
100
1000000
0.667088
6671
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.041125
97.437500
974375
37.172654
371727
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1457
2.350000
23500
0.896531
8965
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005115
0.082500
825
0.031474
315
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00031
0.005000
50
0.001908
19
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.00775
0.125000
1250
0.047688
477
Sub-total
— —
6.200000
100
1000000
38.150254
381503
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2
100.000000
1000000
1.230653
12307
Sub-total
— —
0.2
100
1000000
1.230653
12307
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.144664
85.999996
860000
50.116291
501163
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.047353
0.500003
5000
0.291376
2914
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.278523
13.500001
135000
7.867093
78671
Sub-total
— —
9.470540
100
1000000
58.274759
582748
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.235249
100.000000
1000000
1.447550
14475
Sub-total
— —
0.235249
100
1000000
1.447550
14475
Total
— —
16.251530
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.014895
96.545242
965452
0.095187
952
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.012963
130
0.000013
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000091
0.589837
5898
0.000582
6
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00044
2.851957
28520
0.002812
28
Sub-total
— —
0.015428
100
1000000
0.098594
986
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.079326
75.000000
750000
0.506938
5069
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.026442
25.000000
250000
0.168979
1690
Sub-total
— —
0.105768
100
1000000
0.675917
6759
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.341137
97.466004
974660
34.132876
341329
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.130424
2.380000
23800
0.833483
8335
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001644
0.030000
300
0.010506
105
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000219
0.003996
40
0.001400
14
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006576
0.120000
1200
0.042024
420
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
35.020289
350203
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.101778
95.119626
951196
0.650419
6504
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000835
0.780374
7804
0.005336
53
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004387
4.100000
41000
0.028035
280
Sub-total
— —
0.107000
100
1000000
0.683790
6838
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.527065
87.999996
880000
54.492752
544928
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.02907
0.300005
3000
0.185774
1858
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000097
0.001001
10
0.000620
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.133615
11.698998
116990
7.244439
72444
Sub-total
— —
9.689847
100
1000000
61.923584
619236
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.250029
100.000000
1000000
1.597826
15978
Sub-total
— —
0.250029
100
1000000
1.597826
15978
Total
— —
15.648072
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.0165
97.535024
975350
0.074150
741
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.011822
118
0.000009
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000009
0.053201
532
0.000040
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000406
2.399953
24000
0.001825
18
Sub-total
— —
0.016917
100
1000000
0.076024
760
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.084614
79.999622
799996
0.380249
3802
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.021154
20.000378
200004
0.095065
951
Sub-total
— —
0.105768
100
1000000
0.475314
4753
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
11.796591
97.653899
976539
53.013030
530130
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.26576
2.200000
22000
1.194306
11943
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.003141
0.026002
260
0.014115
141
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000012
0.000099
1
0.000054
1
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.014496
0.120000
1200
0.065144
651
Sub-total
— —
12.080000
100
1000000
54.286650
542867
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.1
100.000000
1000000
0.449393
4494
Sub-total
— —
0.1
100
1000000
0.449393
4494
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.590867
87.999999
880000
38.606738
386067
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.029287
0.300000
3000
0.131614
1316
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000098
0.001004
10
0.000440
4
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.142097
11.698998
116990
5.132502
51325
Sub-total
— —
9.762349
100
1000000
43.871293
438713
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.187214
100.000000
1000000
0.841326
8413
Sub-total
— —
0.187214
100
1000000
0.841326
8413
Total
— —
22.252248
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.013408
94.964233
949642
0.085740
857
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.014165
142
0.000013
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00015
1.062398
10624
0.000959
10
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000559
3.959204
39592
0.003575
36
Sub-total
— —
0.014119
100
1000000
0.090287
903
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.079326
75.000000
750000
0.507268
5073
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.026442
25.000000
250000
0.169089
1691
Sub-total
— —
0.105768
100
1000000
0.676357
6764
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.341137
97.466004
974660
34.155102
341551
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.130424
2.380000
23800
0.834026
8340
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001644
0.030000
300
0.010513
105
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000219
0.003996
40
0.001400
14
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006576
0.120000
1200
0.042052
421
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
35.043093
350431
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.107
100.000000
1000000
0.684236
6842
Sub-total
— —
0.107
100
1000000
0.684236
6842
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.574534
88.000006
880000
54.831787
548318
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.029231
0.299996
3000
0.186924
1869
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000097
0.000996
10
0.000620
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.139926
11.699002
116990
7.289513
72895
Sub-total
— —
9.743788
100
1000000
62.308845
623088
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.187214
100.000000
1000000
1.197182
11972
Sub-total
— —
0.187214
100
1000000
1.197182
11972
Total
— —
15.637889
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2926 64116 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118205 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 92013 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 221831 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177318 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。