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质量、可靠性和封装数据下载

ESD321DPYR 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 DD
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
9.24x108 1.1 55 60 0.7 125 1000 10793 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.003308
100.000000
1000000
0.328312
3283
Sub-total
— —
0.003308
100
1000000
0.328312
3283
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.010416
76.899225
768992
1.033765
10338
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.003129
23.100775
231008
0.310546
3105
Sub-total
— —
0.013545
100
1000000
1.344311
13443
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.571182
95.197000
951970
56.688557
566886
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.0006
0.100000
1000
0.059549
595
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.0009
0.150000
1500
0.089323
893
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.021
3.500000
35000
2.084204
20842
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.003
0.500000
5000
0.297743
2977
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000018
0.003000
30
0.001786
18
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.0003
0.050000
500
0.029774
298
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.003
0.500000
5000
0.297743
2977
Sub-total
— —
0.600000
100
1000000
59.548681
595487
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
9.440451
94405
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.077413
774
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.406916
4069
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
9.924780
99248
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
0.223034
90.500150
905002
22.135634
221356
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.001232
0.499907
4999
0.122273
1223
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.02218
8.999943
89999
2.201316
22013
Sub-total
— —
0.246446
100
1000000
24.459224
244592
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.04428
100.000000
1000000
4.394693
43947
Sub-total
— —
0.04428
100
1000000
4.394693
43947
Total
— —
1.007579
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.001307
97.537313
975373
0.142635
1426
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000001
0.074627
746
0.000109
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000032
2.388060
23881
0.003492
35
Sub-total
— —
0.001340
100
1000000
0.146236
1462
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.011406
79.997195
799972
1.244756
12448
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.002852
20.002805
200028
0.311244
3112
Sub-total
— —
0.014258
100
1000000
1.556000
15560
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.58491
97.485000
974850
63.832225
638322
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.0141
2.350000
23500
1.538757
15388
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00009
0.015000
150
0.009822
98
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0009
0.150000
1500
0.098219
982
Sub-total
— —
0.60000
100
1000000
65.479023
654790
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.009512
95.120000
951200
1.038061
10381
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000078
0.780000
7800
0.008512
85
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00041
4.100000
41000
0.044744
447
Sub-total
— —
0.010000
100
1000000
1.091317
10913
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
0.216873
88.000211
880002
23.667720
236677
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.000739
0.299863
2999
0.080648
806
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000002
0.000812
8
0.000218
2
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.028832
11.699115
116991
3.146485
31465
Sub-total
— —
0.246446
100
1000000
26.895072
268951
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.04428
100.000000
1000000
4.832352
48324
Sub-total
— —
0.04428
100
1000000
4.832352
48324
Total
— —
0.916324
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.001185
95.028067
950281
0.129882
1299
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000013
1.042502
10425
0.001425
14
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000049
3.929431
39294
0.005371
54
Sub-total
— —
0.001247
100
1000000
0.136677
1367
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.010693
75.001754
750018
1.172005
11720
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.003564
24.998246
249982
0.390632
3906
Sub-total
— —
0.014257
100
1000000
1.562637
15626
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.58491
97.485000
974850
64.109000
641090
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.0141
2.350000
23500
1.545429
15454
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00009
0.015000
150
0.009864
99
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0009
0.150000
1500
0.098644
986
Sub-total
— —
0.60000
100
1000000
65.762938
657629
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01
100.000000
1000000
1.096049
10960
Sub-total
— —
0.01
100
1000000
1.096049
10960
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
0.237537
87.999807
879998
26.035218
260352
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.00081
0.300079
3001
0.088780
888
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000003
0.001111
11
0.000329
3
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.031579
11.699002
116990
3.461213
34612
Sub-total
— —
0.269929
100
1000000
29.585540
295855
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.016935
100.000000
1000000
1.856159
18562
Sub-total
— —
0.016935
100
1000000
1.856159
18562
Total
— —
0.912368
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
VDIODE High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 539 3388 Pass
VDIODE Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 539 8561 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SON Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4319 80104 Pass
SON High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2949 59985 Pass
SON Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 9868 147531 Pass
SON Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6323 119072 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。