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质量、可靠性和封装数据下载

DS280DF810ABVT 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 DS280DF8
铅涂层/焊球材料 SnAgCu
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
4.545x108 2.2 55 60 0.7 125 1000 10970 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Lid
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
304.0824
98.600000
986000
57.922271
579223
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
4.3176
1.400000
14000
0.822426
8224
Sub-total
— —
308.4000
100
1000000
58.744697
587447
Lid Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
4.392521
70.000000
700000
0.836697
8367
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
1.882509
30.000000
300000
0.358584
3586
Sub-total
— —
6.275030
100
1000000
1.195281
11953
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
7.112589
100.000000
1000000
1.354821
13548
Sub-total
— —
7.112589
100
1000000
1.354821
13548
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
7.112589
100.000000
1000000
1.354821
13548
Sub-total
— —
7.112589
100
1000000
1.354821
13548
Solder Ball
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.250092
0.499999
5000
0.047638
476
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
48.26785
96.500001
965000
9.194164
91942
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.500555
3.000000
30000
0.285829
2858
Sub-total
— —
50.018497
100
1000000
9.527631
95276
Solder Bump
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.001273
0.499817
4998
0.000242
2
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.245779
96.500100
965001
0.046817
468
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.007641
3.000082
30001
0.001455
15
Sub-total
— —
0.254693
100
1000000
0.048514
485
Solder Bump 2
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.001273
0.499817
4998
0.000242
2
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.245779
96.500100
965001
0.046817
468
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.007641
3.000082
30001
0.001455
15
Sub-total
— —
0.254693
100
1000000
0.048514
485
Substrate
Ceramics / Glass
Woven Glass Fiber
65997-17-3
26.0428
18.340000
183400
4.960689
49607
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
45.866
32.300000
323000
8.736655
87367
Other Inorganic Materials
Inorganic Filler
—
32.9582
23.210000
232100
6.277949
62779
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
5.6374
3.970000
39700
1.073824
10738
Other Nonferrous Metals and Alloys
Barium Sulfate
7727-43-7
1.1786
0.830000
8300
0.224502
2245
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.4544
0.320000
3200
0.086555
866
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.0142
0.010000
100
0.002705
27
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
29.8484
21.020000
210200
5.685588
56856
Sub-total
— —
142.0000
100
1000000
27.048466
270485
Underfill
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
2.488828
69.999992
700000
0.474077
4741
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035555
1.000009
10000
0.006773
68
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.106664
2.999998
30000
0.020318
203
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.924422
26.000002
260000
0.176086
1761
Sub-total
— —
3.555469
100
1000000
0.677253
6773
Total
— —
524.983560
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

未找到结果

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。