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质量、可靠性和封装数据下载

DRV5033FAQDBZR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 +QLFA, 1J8W
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
7.47x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 87285 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.005552
56
0.000009
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.018011
99.994448
999944
0.163071
1631
Sub-total
— —
0.018012
100
1000000
0.163081
1631
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.12836
72.999841
729998
1.162170
11622
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.047476
27.000159
270002
0.429847
4298
Sub-total
— —
0.175836
100
1000000
1.592018
15920
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
3.336005
98.640006
986400
30.204165
302042
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium
7440-47-3
0.008455
0.250000
2500
0.076552
766
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.008117
0.240006
2400
0.073491
735
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.021983
0.650000
6500
0.199034
1990
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00744
0.219988
2200
0.067362
674
Sub-total
— —
3.382000
100
1000000
30.620603
306206
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.04
100.000000
1000000
0.362160
3622
Sub-total
— —
0.04
100
1000000
0.362160
3622
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
5.911708
84.999995
850000
53.524561
535246
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.020865
0.300002
3000
0.188912
1889
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.022378
14.700003
147000
9.256603
92566
Sub-total
— —
6.954951
100
1000000
62.970075
629701
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.474052
100.000000
1000000
4.292063
42921
Sub-total
— —
0.474052
100
1000000
4.292063
42921
Total
— —
11.044851
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.011505
100.000000
1000000
0.092732
927
Sub-total
— —
0.011505
100
1000000
0.092732
927
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.17477
79.999817
799998
1.408675
14087
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.043693
20.000183
200002
0.352173
3522
Sub-total
— —
0.218463
100
1000000
1.760848
17608
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
4.828254
99.280011
992800
38.916533
389165
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium
7440-47-3
0.012158
0.249996
2500
0.097996
980
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.012158
0.249996
2500
0.097996
980
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.010699
0.219996
2200
0.086236
862
Sub-total
— —
4.863269
100
1000000
39.198760
391988
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.004
100.000000
1000000
0.032241
322
Sub-total
— —
0.004
100
1000000
0.032241
322
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
5.936547
86.850005
868500
47.849560
478496
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.010253
0.149998
1500
0.082641
826
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.034177
0.500000
5000
0.275472
2755
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.854425
12.499996
125000
6.886808
68868
Sub-total
— —
6.835402
100
1000000
55.094481
550945
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.474052
100.000000
1000000
3.820938
38209
Sub-total
— —
0.474052
100
1000000
3.820938
38209
Total
— —
12.406691
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.004256
97.547559
975476
0.033851
339
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000002
0.045840
458
0.000016
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000105
2.406601
24066
0.000835
8
Sub-total
— —
0.004363
100
1000000
0.034703
347
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.170508
80.000000
800000
1.356190
13562
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.042627
20.000000
200000
0.339047
3390
Sub-total
— —
0.213135
100
1000000
1.695237
16952
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
4.709345
97.099897
970999
37.457271
374573
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1164
2.400000
24000
0.925824
9258
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00679
0.140000
1400
0.054006
540
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000005
0.000103
1
0.000040
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.00873
0.180000
1800
0.069437
694
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00873
0.180000
1800
0.069437
694
Sub-total
— —
4.850000
100
1000000
38.576015
385760
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.0195
100.000000
1000000
0.155099
1551
Sub-total
— —
0.0195
100
1000000
0.155099
1551
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
6.255326
88.000000
880000
49.753722
497537
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.021325
0.300000
3000
0.169615
1696
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000071
0.000999
10
0.000565
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.831603
11.699001
116990
6.614419
66144
Sub-total
— —
7.108325
100
1000000
56.538320
565383
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.377256
100.000000
1000000
3.000625
30006
Sub-total
— —
0.377256
100
1000000
3.000625
30006
Total
— —
12.572579
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 445945 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。