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质量、可靠性和封装数据下载

DP83848MPHPREP 正在供货

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Rating

HiRel Enhanced Product
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 DP83848EP
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-4-260C-72 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
5.98x108 1.7 55 60 0.7 125 1000 6985 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000002
0.000175
2
0.000000
0
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.000001
0.000088
1
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Beryllium
7440-41-7
0.000001
0.000088
1
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000003
0.000263
3
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Yttrium
7440-65-5
0.000008
0.000700
7
0.000002
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
1.142288
99.997636
999976
0.266225
2662
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000012
0.001050
11
0.000003
0
Sub-total
— —
1.142315
100
1000000
0.266231
2662
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.466448
85.000055
850001
0.108712
1087
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.082314
14.999945
149999
0.019184
192
Sub-total
— —
0.548762
100
1000000
0.127896
1279
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
324.730086
97.390783
973908
75.682469
756825
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
7.99992
2.399280
23993
1.864483
18645
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.233331
0.069979
700
0.054381
544
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.033333
0.009997
100
0.007769
78
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.099999
0.029991
300
0.023306
233
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.33333
0.099970
1000
0.077687
777
Sub-total
— —
333.429999
100
1000000
77.710094
777101
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
7.92635
95.120005
951200
1.847336
18473
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.064997
0.779995
7800
0.015148
151
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.341653
4.100000
41000
0.079627
796
Sub-total
— —
8.333000
100
1000000
1.942111
19421
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.503695
3.000000
30000
0.583518
5835
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
74.276292
89.000000
890000
17.311033
173110
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.417283
0.500001
5000
0.097253
973
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.259238
7.500000
75000
1.458795
14588
Sub-total
— —
83.456508
100
1000000
19.450599
194506
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.158514
100.000000
1000000
0.503069
5031
Sub-total
— —
2.158514
100
1000000
0.503069
5031
Total
— —
429.069098
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 样本大小批次 测试名称/条件 有效期 结果
TC JESD22-A104 3 25 Temperature Cycle -65/150C 500 Cycles PASS
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Autoclave 121C or Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 Hours PASS
HTSL JESD22-A103 3 25 High Temp Storage Bake 150C 1000 Hours PASS
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 THB 85C/85%RH or HAST 130C/110C/85%RH 1000 Hours or 96 Hours PASS
CDM JESD22-C101 1 3 ESD - CDM Classification See datasheet
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See datasheet
HTOL JESD22-A108 3 77 Life Test, 125C 1000 Hours PASS
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 PASS
MSL JEDEC J-STD-020E — — Per JEDEC J-STD-020E Classification See datasheet

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2313 63038 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFP (with Thermal Pad) Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2541 37562 Pass
QFP (with Thermal Pad) High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1994 32037 Pass
QFP (with Thermal Pad) Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3850 73706 Pass
QFP (with Thermal Pad) Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2772 56031 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。