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质量、可靠性和封装数据下载

DAC39RFS12ACK 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 DAC39RF, S12
铅涂层/焊球材料 —
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.49x108 4.0 55 60 0.7 125 1000 2904 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Lid
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1104.500705
98.450000
984500
52.651125
526511
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
17.389295
1.550000
15500
0.828941
8289
Sub-total
— —
1121.890000
100
1000000
53.480066
534801
Lid Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
11.334583
70.000002
700000
0.540315
5403
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
4.857678
29.999998
300000
0.231564
2316
Sub-total
— —
16.192261
100
1000000
0.771879
7719
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
41.95091
100.000000
1000000
1.999784
19998
Sub-total
— —
41.95091
100
1000000
1.999784
19998
Solder Ball
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.27227
0.500000
5000
0.060649
606
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
245.548186
96.500000
965000
11.705188
117052
Precious Metals
Silver
7440-22-4
7.633622
3.000000
30000
0.363892
3639
Sub-total
— —
254.454078
100
1000000
12.129728
121297
Solder Bump
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.00855
0.600032
6000
0.000408
4
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
1.360801
95.499967
955000
0.064869
649
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.055572
3.900000
39000
0.002649
26
Sub-total
— —
1.424923
100
1000000
0.067926
679
Substrate
Ceramics / Glass
Woven Glass Fiber
65997-17-3
161.246999
24.634900
246349
7.686583
76866
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
169.595746
25.910400
259104
8.084564
80846
Not Categorized
Proprietary Filler
—
28.355631
4.332100
43321
1.351702
13517
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
64.662044
9.878900
98789
3.082415
30824
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
60.231415
9.202000
92020
2.871208
28712
Other Nonferrous Metals and Alloys
Barium Sulfate
7727-43-7
10.137624
1.548800
15488
0.483257
4833
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.698402
0.106700
1067
0.033293
333
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.0216
0.003300
33
0.001030
10
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
159.59754
24.382900
243829
7.607954
76080
Sub-total
— —
654.547001
100
1000000
31.202004
312020
Underfill
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
4.753522
64.999998
650000
0.226599
2266
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.073131
0.999998
10000
0.003486
35
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
2.486458
34.000004
340000
0.118528
1185
Sub-total
— —
7.313111
100
1000000
0.348613
3486
Total
— —
2097.772284
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
45nm CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 14877 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BGA Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1957 66399 Pass
BGA High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3212 86309 Pass
BGA Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 9798 173649 Pass
BGA Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4881 120114 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。