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质量、可靠性和封装数据下载

CSD87331Q3DG4 正在供货

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Rating

Catalog
REACH Affected
器件标识 87331D
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.941x108 3.4 55 60 0.7 125 1000 6719 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.026851
100.000000
1000000
0.050789
508
Sub-total
— —
0.026851
100
1000000
0.050789
508
Clip
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.8551
97.585000
975850
11.074939
110749
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.138
2.300000
23000
0.261027
2610
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0009
0.015000
150
0.001702
17
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006
0.100000
1000
0.011349
113
Sub-total
— —
6.0000
100
1000000
11.349018
113490
Clip 2
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
3.9034
97.585000
975850
7.383293
73833
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.092
2.300000
23000
0.174018
1740
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0006
0.015000
150
0.001135
11
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.004
0.100000
1000
0.007566
76
Sub-total
— —
4.0000
100
1000000
7.566012
75660
Clip Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.38549
94.999988
950000
0.729156
7292
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.020289
5.000012
50000
0.038377
384
Sub-total
— —
0.405779
100
1000000
0.767532
7675
Clip Attach Adhesive 2
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.205418
95.000208
950002
0.388549
3885
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.010811
4.999792
49998
0.020449
204
Sub-total
— —
0.216229
100
1000000
0.408998
4090
Die Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
1.703439
94.999983
950000
3.222060
32221
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.089655
5.000017
50000
0.169583
1696
Sub-total
— —
1.793094
100
1000000
3.391643
33916
Die Attach Adhesive 2
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.795093
95.000000
950000
1.503921
15039
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.041847
5.000000
50000
0.079154
792
Sub-total
— —
0.836940
100
1000000
1.583075
15831
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
12.8106
97.050000
970500
24.231289
242313
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3432
2.600000
26000
0.649164
6492
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0198
0.150000
1500
0.037452
375
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0264
0.200000
2000
0.049936
499
Sub-total
— —
13.2000
100
1000000
24.967840
249678
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19785
95.120192
951202
0.374234
3742
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001622
0.779808
7798
0.003068
31
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.008528
4.100000
41000
0.016131
161
Sub-total
— —
0.208000
100
1000000
0.393433
3934
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
21.030062
90.500002
905000
39.778426
397784
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.116188
0.499999
5000
0.219770
2198
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
2.091387
8.999999
90000
3.955865
39559
Sub-total
— —
23.237637
100
1000000
43.954061
439541
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.006793
100.000000
1000000
3.795855
37959
Sub-total
— —
2.006793
100
1000000
3.795855
37959
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.936686
100.000000
1000000
1.771744
17717
Sub-total
— —
0.936686
100
1000000
1.771744
17717
Total
— —
52.868009
— —
100
1000000

认证摘要

未找到结果

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
DISCRETE FET High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 231 3509 Pass
DISCRETE FET High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 5375 Pass
DISCRETE FET Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1463 6254 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Clip QFN Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 231 11351 Pass
Clip QFN High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 5858 Pass
Clip QFN Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 539 21300 Pass
Clip QFN Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 385 13152 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。