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质量、可靠性和封装数据下载

CSD18534KCS 正在供货

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Rating

Catalog
REACH Affected
器件标识 CSD18534KCS
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
6.66x108 1.5 55 60 0.7 125 1000 7776 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.382883
99.984071
999841
0.019170
192
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000025
0.006528
65
0.000001
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000022
0.005745
57
0.000001
0
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.000001
0.000261
3
0.000000
0
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.000013
0.003395
34
0.000001
0
Sub-total
— —
0.382944
100
1000000
0.019173
192
Bond Wire 2
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
6.12633
99.983517
999835
0.306735
3067
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.00101
0.016483
165
0.000051
1
Sub-total
— —
6.12734
100
1000000
0.306786
3068
Die Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
2.176875
90.000000
900000
0.108993
1090
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.241875
10.000000
100000
0.012110
121
Sub-total
— —
2.418750
100
1000000
0.121103
1211
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1374.0392
99.857500
998575
68.795903
687959
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.376
0.100000
1000
0.068894
689
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.4472
0.032500
325
0.022391
224
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.1376
0.010000
100
0.006889
69
Sub-total
— —
1376.0000
100
1000000
68.894078
688941
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
27.24
100.000000
1000000
1.363862
13639
Sub-total
— —
27.24
100
1000000
1.363862
13639
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
449.539259
77.200000
772000
22.507698
225077
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Hydroxide
Trade Secret
43.672856
7.500000
75000
2.186629
21866
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
1.746914
0.300000
3000
0.087465
875
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
87.345711
15.000000
150000
4.373257
43733
Sub-total
— —
582.304740
100
1000000
29.155049
291550
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.795149
100.000000
1000000
0.139949
1399
Sub-total
— —
2.795149
100
1000000
0.139949
1399
Total
— —
1997.268923
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
DISCRETE FET High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 231 3509 Pass
DISCRETE FET High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 5375 Pass
DISCRETE FET Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 6177 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TO Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 446 12167 Pass
TO High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 609 7954 Pass
TO Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1220 21180 Pass
TO Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 700 17955 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。