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质量、可靠性和封装数据下载

CSD17381F4T 正在供货

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Rating

Catalog

RoHS	Yes

REACH	Yes

器件标识	CQ

铅涂层/焊球材料	NiAu

MSL 等级/回流焊峰	Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT		MTBF/FIT 支持数据
MTBF	FIT	使用温度 (°C)	置信度 (%)	激活能量 (eV)	测试温度 (°C)	测试持续时间（小时）	样本大小	故障次数	更多建议
5.75x10⁸	1.7	55	60	0.7	125	1000	6719	0	—

材料成分

				成分含量		均质物质含量
均质物质	成分	CAS 编号	质量 (mg)	百分比 %	ppm	百分比 %	ppm
Plating
Nickel and Its Alloys	Nickel	7440-02-0	0.001756	88.911392	889114	0.428077	4281
Precious Metals	Gold	7440-57-5	0.000219	11.088608	110886	0.053388	534
Sub-total	—	—	0.001975	100	1000000	0.481464	4815
Semiconductor Device
Ceramics / Glass	Doped Silicon	7440-21-3	0.408232	100.000000	1000000	99.518536	995185
Sub-total	—	—	0.408232	100	1000000	99.518536	995185
Total	—	—	0.410207	—	—	100	1000000

认证摘要

应力	基准	最小批量	SS/批次	测试名称/条件	有效期	结果	笔记
HTOL	JESD22-A108	3	77	Life test, 125C	1000 hours	Pass	Or equivalent JEDEC condition
HTSL	JESD22-A103	3	25	High temp storage bake, 150C	1000 hours	Pass	Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST	JESD22-A102/JESD22-A118	3	25	Unbiased HAST 130C / 85% RH	96 hours	Pass	Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST	JESD22-A101/JESD22-A110	3	25	HAST 130C/85%RH	96 hours	Pass	Or equivalent JEDEC condition
TC	JESD22-A104	3	25	Temperature cycle -65/150C	500 cycles	Pass	Or equivalent JEDEC condition
SD	J-STD-002	3	22	Per specification	>95% lead coverage	Pass	—
HBM	JS-001	1	3	ESD - HBM	Classification	See data sheet	—
CDM	JS-002	1	3	ESD - CDM	Classification	See data sheet	—
LU	JESD78	1	3	Latch-up	Per JESD78	Pass	As applicable per JESD78
MSL	J-STD-020	—	—	Per J-STD-020	Classification	See data sheet	—

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。

制造工艺	可靠性测试	滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小	累计样本大小	结论
DISCRETE FET	High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition	231	3509	Pass
DISCRETE FET	High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition	924	5375	Pass
DISCRETE FET	Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition	1386	6177	Pass

装配工艺可靠性数据。

封装系列	可靠性测试	累计样本大小	结论
PICOSTAR	Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition	2965	Pass
PICOSTAR	High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition	1295	Pass
PICOSTAR	Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition	4862	Pass
PICOSTAR	Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition	2647	Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。