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质量、可靠性和封装数据下载

CDCE421ARGET 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 CDCE, 421A
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
3.62x108 2.8 55 60 0.7 125 1000 4231 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.063908
99.998435
999984
0.143537
1435
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001565
16
0.000002
0
Sub-total
— —
0.063909
100
1000000
0.143540
1435
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.014902
1.999944
19999
0.033470
335
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.514134
69.000068
690001
1.154744
11547
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.216085
28.999988
290000
0.485327
4853
Sub-total
— —
0.745121
100
1000000
1.673541
16735
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
17.256598
99.249997
992500
38.758293
387583
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium
7440-47-3
0.045206
0.259999
2600
0.101533
1015
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.043468
0.250003
2500
0.097629
976
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.041729
0.240001
2400
0.093723
937
Sub-total
— —
17.387001
100
1000000
39.051178
390512
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.297726
95.120128
951201
0.668692
6687
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.002441
0.779872
7799
0.005482
55
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.012833
4.100000
41000
0.028823
288
Sub-total
— —
0.313000
100
1000000
0.702998
7030
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
21.336205
90.499997
905000
47.921084
479211
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.11788
0.500002
5000
0.264758
2648
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
2.121833
9.000002
90000
4.765634
47656
Sub-total
— —
23.575918
100
1000000
52.951476
529515
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.438679
100.000000
1000000
5.477269
54773
Sub-total
— —
2.438679
100
1000000
5.477269
54773
Total
— —
44.523628
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 累计样本大小 结论
BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6549 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFN Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 14477 176673 Pass
QFN High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13550 166169 Pass
QFN Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 40279 432044 Pass
QFN Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 22747 307075 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。