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质量、可靠性和封装数据下载

CD74HCT03M96 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 HCT03M
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.038179
95.157270
951573
0.030804
308
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000298
0.742735
7427
0.000240
2
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001645
4.099995
41000
0.001327
13
Sub-total
— —
0.040122
100
1000000
0.032372
324
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.038474
79.999168
799992
0.031042
310
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.009619
20.000832
200008
0.007761
78
Sub-total
— —
0.048093
100
1000000
0.038803
388
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
29.484101
96.637496
966375
23.788566
237886
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.76275
2.500000
25000
0.615407
6154
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.025171
0.082501
825
0.020309
203
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.001526
0.005002
50
0.001231
12
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.198315
0.650000
6500
0.160006
1600
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.038138
0.125002
1250
0.030771
308
Sub-total
— —
30.510001
100
1000000
24.616290
246163
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2
100.000000
1000000
0.161365
1614
Sub-total
— —
0.2
100
1000000
0.161365
1614
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
79.033162
85.000000
850000
63.766081
637661
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.511391
0.550000
5500
0.412604
4126
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
13.435638
14.450000
144500
10.840234
108402
Sub-total
— —
92.980191
100
1000000
75.018920
750189
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.163915
100.000000
1000000
0.132251
1323
Sub-total
— —
0.163915
100
1000000
0.132251
1323
Total
— —
123.942322
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.063925
99.998436
999984
0.032805
328
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001564
16
0.000001
0
Sub-total
— —
0.063926
100
1000000
0.032805
328
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.201216
80.000000
800000
0.103259
1033
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.050304
20.000000
200000
0.025815
258
Sub-total
— —
0.251520
100
1000000
0.129074
1291
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
97.375
97.375000
973750
49.970609
499706
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
2.6
2.600000
26000
1.334260
13343
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.015
0.015000
150
0.007698
77
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.01
0.010000
100
0.005132
51
Sub-total
— —
100.000
100
1000000
51.317699
513177
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
4.37552
95.120000
951200
2.245416
22454
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.03588
0.780000
7800
0.018413
184
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.1886
4.100000
41000
0.096785
968
Sub-total
— —
4.60000
100
1000000
2.360614
23606
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.119407
3.500000
35000
1.600808
16008
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
76.20265
85.499999
855000
39.105446
391054
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.44563
0.500001
5000
0.228687
2287
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
9.35822
10.500000
105000
4.802423
48024
Sub-total
— —
89.125907
100
1000000
45.737365
457374
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.823191
100.000000
1000000
0.422443
4224
Sub-total
— —
0.823191
100
1000000
0.422443
4224
Total
— —
194.864544
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.069737
97.535630
975356
0.047882
479
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000008
0.011189
112
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000037
0.051749
517
0.000025
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001715
2.398635
23986
0.001178
12
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002797
28
0.000001
0
Sub-total
— —
0.071499
100
1000000
0.049092
491
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.035659
79.999551
799996
0.024484
245
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.008915
20.000449
200004
0.006121
61
Sub-total
— —
0.044574
100
1000000
0.030605
306
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.1663
97.050000
970500
32.384937
323849
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2636
2.600000
26000
0.867603
8676
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0729
0.150000
1500
0.050054
501
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0972
0.200000
2000
0.066739
667
Sub-total
— —
48.6000
100
1000000
33.369332
333693
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.130621
1306
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.001071
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.005630
56
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.137322
1373
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.380326
3.500000
35000
2.320972
23210
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
82.576544
85.500000
855000
56.698028
566980
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.482904
0.500000
5000
0.331568
3316
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
10.140979
10.500000
105000
6.962916
69629
Sub-total
— —
96.580753
100
1000000
66.313482
663135
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.145884
100.000000
1000000
0.100166
1002
Sub-total
— —
0.145884
100
1000000
0.100166
1002
Total
— —
145.642710
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 447408 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 83708 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 71188 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 185717 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 136757 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。