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质量、可靠性和封装数据下载

CD74ACT151PWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 AD151
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.037454
95.157520
951575
0.061924
619
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000293
0.744411
7444
0.000484
5
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001613
4.098069
40981
0.002667
27
Sub-total
— —
0.039360
100
1000000
0.065075
651
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.045323
79.999647
799996
0.074934
749
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.011331
20.000353
200004
0.018734
187
Sub-total
— —
0.056654
100
1000000
0.093668
937
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
16.863608
97.477497
974775
27.881292
278813
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.40655
2.350000
23500
0.672166
6722
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005623
0.032503
325
0.009297
93
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.002595
0.015000
150
0.004290
43
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.021625
0.125000
1250
0.035753
358
Sub-total
— —
17.300001
100
1000000
28.602799
286028
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
5.6
100.000000
1000000
9.258709
92587
Sub-total
— —
5.6
100
1000000
9.258709
92587
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
32.358061
86.600001
866000
53.498905
534989
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.056047
0.149999
1500
0.092665
927
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
4.950858
13.250000
132500
8.185456
81855
Sub-total
— —
37.364966
100
1000000
61.777026
617770
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.122614
100.000000
1000000
0.202723
2027
Sub-total
— —
0.122614
100
1000000
0.202723
2027
Total
— —
60.483595
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.058507
97.534425
975344
0.086928
869
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000007
0.011669
117
0.000010
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000031
0.051679
517
0.000046
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001439
2.398893
23989
0.002138
21
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.003334
33
0.000003
0
Sub-total
— —
0.059986
100
1000000
0.089125
891
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.042007
79.999619
799996
0.062413
624
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.010502
20.000381
200004
0.015604
156
Sub-total
— —
0.052509
100
1000000
0.078016
780
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
29.958595
97.585000
975850
44.511523
445115
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.7061
2.300000
23000
1.049101
10491
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004605
0.015000
150
0.006842
68
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0307
0.100000
1000
0.045613
456
Sub-total
— —
30.700000
100
1000000
45.613079
456131
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.033007
95.118296
951183
0.049041
490
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000271
0.780957
7810
0.000403
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001423
4.100746
41007
0.002114
21
Sub-total
— —
0.034701
100
1000000
0.051558
516
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
30.884856
84.999999
850000
45.887732
458877
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.181676
0.500001
5000
0.269928
2699
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
5.268593
14.500000
145000
7.827907
78279
Sub-total
— —
36.335125
100
1000000
53.985568
539856
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.122936
100.000000
1000000
0.182654
1827
Sub-total
— —
0.122936
100
1000000
0.182654
1827
Total
— —
67.305257
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 447408 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2156 47955 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2486 37439 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7084 103613 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5082 83568 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。