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质量、可靠性和封装数据下载

CD74ACT151M96 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 ACT151M
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.090812
99.997798
999978
0.052268
523
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002202
22
0.000001
0
Sub-total
— —
0.090814
100
1000000
0.052269
523
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.513356
80.000000
800000
0.295468
2955
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.128339
20.000000
200000
0.073867
739
Sub-total
— —
0.641695
100
1000000
0.369335
3693
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.84565
97.050000
970500
27.538103
275381
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2818
2.600000
26000
0.737754
7378
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.07395
0.150000
1500
0.042563
426
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0986
0.200000
2000
0.056750
568
Sub-total
— —
49.30000
100
1000000
28.375170
283752
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.109495
1095
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.000898
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.004720
47
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.115112
1151
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
4.249377
3.500000
35000
2.445777
24458
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
103.806203
85.500000
855000
59.746829
597468
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.607054
0.500000
5000
0.349397
3494
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
12.74813
10.500000
105000
7.337330
73373
Sub-total
— —
121.410764
100
1000000
69.879333
698793
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.100178
100.000000
1000000
1.208781
12088
Sub-total
— —
2.100178
100
1000000
1.208781
12088
Total
— —
173.743451
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.082653
97.536022
975360
0.047727
477
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000009
0.010621
106
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000044
0.051923
519
0.000025
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002033
2.399075
23991
0.001174
12
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002360
24
0.000001
0
Sub-total
— —
0.084741
100
1000000
0.048933
489
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.042007
79.999619
799996
0.024256
243
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.010502
20.000381
200004
0.006064
61
Sub-total
— —
0.052509
100
1000000
0.030321
303
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.84565
97.050000
970500
27.627862
276279
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2818
2.600000
26000
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7402
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.07395
0.150000
1500
0.042701
427
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0986
0.200000
2000
0.056935
569
Sub-total
— —
49.30000
100
1000000
28.467658
284677
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.109852
1099
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.000901
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.004735
47
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.115487
1155
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
4.319658
3.500000
35000
2.494332
24943
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
105.523069
85.500000
855000
60.932954
609330
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.617094
0.500000
5000
0.356333
3563
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
12.958973
10.500000
105000
7.482994
74830
Sub-total
— —
123.418794
100
1000000
71.266613
712666
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.122936
100.000000
1000000
0.070988
710
Sub-total
— —
0.122936
100
1000000
0.070988
710
Total
— —
173.178980
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.082653
97.536022
975360
0.047727
477
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000009
0.010621
106
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000044
0.051923
519
0.000025
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002033
2.399075
23991
0.001174
12
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002360
24
0.000001
0
Sub-total
— —
0.084741
100
1000000
0.048933
489
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.042007
79.999619
799996
0.024256
243
Thermoplastics
Epoxy
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0.010502
20.000381
200004
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61
Sub-total
— —
0.052509
100
1000000
0.030321
303
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.84565
97.050000
970500
27.627862
276279
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2818
2.600000
26000
0.740159
7402
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.07395
0.150000
1500
0.042701
427
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0986
0.200000
2000
0.056935
569
Sub-total
— —
49.30000
100
1000000
28.467658
284677
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
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95.120000
951200
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1099
Precious Metals
Gold
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0.780000
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Precious Metals
Palladium
7440-05-3
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41000
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Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
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35000
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24943
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
105.523069
85.500000
855000
60.932954
609330
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.617094
0.500000
5000
0.356333
3563
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
12.958973
10.500000
105000
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Sub-total
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123.418794
100
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Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
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0.122936
100.000000
1000000
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710
Sub-total
— —
0.122936
100
1000000
0.070988
710
Total
— —
173.178980
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 447408 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 83708 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 71188 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 185717 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 136757 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。