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质量、可靠性和封装数据下载

CD74ACT05M96 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 ACT05M
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.067821
97.535054
975351
0.046568
466
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000008
0.011505
115
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000036
0.051772
518
0.000025
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001668
2.398792
23988
0.001145
11
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002876
29
0.000001
0
Sub-total
— —
0.069535
100
1000000
0.047745
477
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.038879
79.999588
799996
0.026696
267
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.00972
20.000412
200004
0.006674
67
Sub-total
— —
0.048599
100
1000000
0.033370
334
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.1663
97.050000
970500
32.385958
323860
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2636
2.600000
26000
0.867630
8676
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0729
0.150000
1500
0.050056
501
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0972
0.200000
2000
0.066741
667
Sub-total
— —
48.6000
100
1000000
33.370385
333704
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.130625
1306
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.001071
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.005630
56
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.137327
1373
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.381217
3.500000
35000
2.321657
23217
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
82.598304
85.500000
855000
56.714757
567148
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.483031
0.500000
5000
0.331665
3317
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
10.143651
10.500000
105000
6.964970
69650
Sub-total
— —
96.606203
100
1000000
66.333048
663330
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.113781
100.000000
1000000
0.078126
781
Sub-total
— —
0.113781
100
1000000
0.078126
781
Total
— —
145.638118
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.086309
99.998841
999988
0.057647
576
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001159
12
0.000001
0
Sub-total
— —
0.086310
100
1000000
0.057648
576
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.362235
79.999956
800000
0.241942
2419
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.090559
20.000044
200000
0.060486
605
Sub-total
— —
0.452794
100
1000000
0.302428
3024
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
51.63279
99.870000
998700
34.486321
344863
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.0517
0.100000
1000
0.034531
345
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.01551
0.030000
300
0.010359
104
Sub-total
— —
51.70000
100
1000000
34.531212
345312
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.741936
95.120000
951200
0.495550
4956
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.006084
0.780000
7800
0.004064
41
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03198
4.100000
41000
0.021360
214
Sub-total
— —
0.780000
100
1000000
0.520974
5210
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.332651
3.500000
35000
2.225928
22259
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
81.411892
85.499999
855000
54.376234
543762
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.476093
0.500000
5000
0.317990
3180
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
9.997952
10.500000
105000
6.677783
66778
Sub-total
— —
95.218588
100
1000000
63.597935
635979
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.481931
100.000000
1000000
0.989804
9898
Sub-total
— —
1.481931
100
1000000
0.989804
9898
Total
— —
149.719623
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.067821
97.535054
975351
0.046568
466
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000008
0.011505
115
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000036
0.051772
518
0.000025
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001668
2.398792
23988
0.001145
11
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002876
29
0.000001
0
Sub-total
— —
0.069535
100
1000000
0.047745
477
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.038879
79.999588
799996
0.026696
267
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.00972
20.000412
200004
0.006674
67
Sub-total
— —
0.048599
100
1000000
0.033370
334
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.1663
97.050000
970500
32.385958
323860
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2636
2.600000
26000
0.867630
8676
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0729
0.150000
1500
0.050056
501
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0972
0.200000
2000
0.066741
667
Sub-total
— —
48.6000
100
1000000
33.370385
333704
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.130625
1306
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.001071
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.005630
56
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.137327
1373
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.381217
3.500000
35000
2.321657
23217
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
82.598304
85.500000
855000
56.714757
567148
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.483031
0.500000
5000
0.331665
3317
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
10.143651
10.500000
105000
6.964970
69650
Sub-total
— —
96.606203
100
1000000
66.333048
663330
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.113781
100.000000
1000000
0.078126
781
Sub-total
— —
0.113781
100
1000000
0.078126
781
Total
— —
145.638118
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 0 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 452259 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 84247 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 71503 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 186410 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 137142 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。