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质量、可靠性和封装数据下载

CD54HC174F 正在供货

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Rating

Military
RoHS No
REACH Affected
器件标识 CD54HC174F
铅涂层/焊球材料 SnPb
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间(小时) 样本大小 故障次数 更多建议
3.08x109 0.3 55 60 0.7 125 1000 35932 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Base
Not Categorized
Cobalt Oxide
1308-06-1
7.8
0.300000
3000
0.161950
1620
Not Categorized
Other (Ceramic w/out Declarable Substance)
—
91
3.500000
35000
1.889422
18894
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
2269.8
87.300000
873000
47.127588
471276
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
67.6
2.600000
26000
1.403571
14036
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
41.6
1.600000
16000
0.863736
8637
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
36.4
1.400000
14000
0.755769
7558
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
85.8
3.300000
33000
1.781455
17815
Sub-total
— —
2600.0
100
1000000
53.983492
539835
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.097457
99.129311
991293
0.002023
20
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000002
0.002034
20
0.000000
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000003
0.003051
31
0.000000
0
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.000848
0.862551
8626
0.000018
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000001
0.001017
10
0.000000
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002034
20
0.000000
0
Sub-total
— —
0.098313
100
1000000
0.002041
20
Die Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Borate Glass
65997-18-4
0.019253
14.999922
149999
0.000400
4
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.006418
5.000234
50002
0.000133
1
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.102683
79.999844
799998
0.002132
21
Sub-total
— —
0.128354
100
1000000
0.002665
27
Lead Frame
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
1.22
0.100000
1000
0.025331
253
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
700.8778
57.449000
574490
14.552243
145522
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.305
0.025000
250
0.006333
63
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
500.2
41.000000
410000
10.385593
103856
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
3.66
0.300000
3000
0.075992
760
Other Inorganic Materials
Sulfur
7704-34-9
0.305
0.025000
250
0.006333
63
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium
7440-47-3
3.05
0.250000
2500
0.063327
633
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
0.0122
0.001000
10
0.000253
3
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
9.76
0.800000
8000
0.202646
2026
Other Plastics and Rubber
Carbon
7440-44-0
0.61
0.050000
500
0.012665
127
Sub-total
— —
1220.0000
100
1000000
25.330715
253307
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
4.514
37.000000
370000
0.093724
937
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
7.686
63.000000
630000
0.159584
1596
Sub-total
— —
12.200
100
1000000
0.253307
2533
Lid
Not Categorized
Cobalt Oxide
1308-06-1
1.88523
0.300000
3000
0.039143
391
Not Categorized
Other (Ceramic w/out Declarable Substance)
—
21.99435
3.500000
35000
0.456666
4567
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
548.60193
87.300000
873000
11.390557
113906
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
16.33866
2.600000
26000
0.339238
3392
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
10.05456
1.600000
16000
0.208762
2088
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
8.79774
1.400000
14000
0.182666
1827
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
20.73753
3.300000
33000
0.430571
4306
Sub-total
— —
628.41000
100
1000000
13.047602
130476
Lid - Seal
Glass Frit
Iron Cobalt Chromite Black Spinel
68186-97-0
1.77035
0.500000
5000
0.036758
368
Glass Frit
Other (Glass w/out Declarable Substance)
NA
15.93315
4.500000
45000
0.330818
3308
Glass Frit
Silicate Acid, Zinc Salt (4:3)
96906-37-5
53.1105
15.000000
150000
1.102727
11027
Glass Frit
Zinc Stannate
12036-37-2
88.5175
25.000000
250000
1.837878
18379
Other Nonferrous Metals and Alloys
Boron Oxide
1303-86-2
17.7035
5.000000
50000
0.367576
3676
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Monoxide
1317-36-8
177.035
50.000000
500000
3.675757
36758
Sub-total
— —
354.07000
100
1000000
7.351513
73515
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.380541
100.000000
1000000
0.028664
287
Sub-total
— —
1.380541
100
1000000
0.028664
287
Total
— —
4816.287208
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度(2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度)样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 累计样本大小 结论
CDIP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 Pass
CDIP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 461 Pass
CDIP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息,请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU(2011 年 7 月 21 日订立)和修订指令 (EU) 2015/863(2019 年 7 月 22 日生效),当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时,TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知,TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值,

 或者

• 在适当的情况下,可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围,如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS,无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时,仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用,但如果含量超出阈值,则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ,了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类,定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期,并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息,因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨,我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是,在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中,TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中,我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。