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质量、可靠性和封装数据下载

BQ28Z610DRZR-R1 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 28Z6, 10R1
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
6.667x108 1.5 55 60 0.7 125 1000 8576 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.055685
97.535557
975356
0.175316
1753
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000006
0.010509
105
0.000019
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000029
0.050795
508
0.000091
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00137
2.399636
23996
0.004313
43
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.003503
35
0.000006
0
Sub-total
— —
0.057092
100
1000000
0.179746
1797
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.067474
30.000044
300000
0.212432
2124
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.010121
4.499962
45000
0.031864
319
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.147318
65.499993
655000
0.463809
4638
Sub-total
— —
0.224913
100
1000000
0.708105
7081
Die Attach Adhesive 2
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.071646
29.999874
299999
0.225567
2256
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.010747
4.500023
45000
0.033835
338
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.156428
65.500103
655001
0.492490
4925
Sub-total
— —
0.238821
100
1000000
0.751892
7519
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
17.5536
97.520000
975200
55.264875
552649
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.414
2.300000
23000
1.303417
13034
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0054
0.030000
300
0.017001
170
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.027
0.150000
1500
0.085005
850
Sub-total
— —
18.0000
100
1000000
56.670299
566703
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.513648
95.120000
951200
1.617144
16171
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.004212
0.780000
7800
0.013261
133
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.02214
4.100000
41000
0.069704
697
Sub-total
— —
0.540000
100
1000000
1.700109
17001
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.703896
87.999999
880000
27.402910
274029
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.029672
0.299996
3000
0.093418
934
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000099
0.001001
10
0.000312
3
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.157124
11.699004
116990
3.643031
36430
Sub-total
— —
9.890791
100
1000000
31.139671
311397
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.363373
100.000000
1000000
4.292375
42924
Sub-total
— —
1.363373
100
1000000
4.292375
42924
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.44768
100.000000
1000000
4.557803
45578
Sub-total
— —
1.44768
100
1000000
4.557803
45578
Total
— —
31.762670
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 53613 Pass
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 442939 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SON Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4172 78406 Pass
SON High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3548 58512 Pass
SON Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11412 142825 Pass
SON Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6933 116679 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。