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质量、可靠性和封装数据下载

AMC0230RDR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 0230R
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
5x109 .2 55 60 0.7 125 1000 87285 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.043837
97.536935
975369
0.048538
485
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.011125
111
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000023
0.051175
512
0.000025
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001078
2.398540
23985
0.001194
12
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002225
22
0.000001
0
Sub-total
— —
0.044944
100
1000000
0.049764
498
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.163098
75.000000
750000
0.180590
1806
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.054366
25.000000
250000
0.060197
602
Sub-total
— —
0.217464
100
1000000
0.240786
2408
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.180828
75.000000
750000
0.200221
2002
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.060276
25.000000
250000
0.066740
667
Sub-total
— —
0.241104
100
1000000
0.266962
2670
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
27.2818
97.435000
974350
30.207674
302077
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.7
2.500000
25000
0.775072
7751
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0042
0.015000
150
0.004650
47
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.014
0.050000
500
0.015501
155
Sub-total
— —
28.0000
100
1000000
31.002898
310029
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.092266
95.119588
951196
0.102161
1022
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000757
0.780412
7804
0.000838
8
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.003977
4.100000
41000
0.004404
44
Sub-total
— —
0.097000
100
1000000
0.107403
1074
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
53.732427
89.500000
895000
59.495034
594950
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.300181
0.500000
5000
0.332374
3324
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.001201
0.002000
20
0.001330
13
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.002422
9.997999
99980
6.646160
66462
Sub-total
— —
60.036231
100
1000000
66.474898
664749
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.795462
100.000000
1000000
0.880772
8808
Sub-total
— —
0.795462
100
1000000
0.880772
8808
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.881933
100.000000
1000000
0.976517
9765
Sub-total
— —
0.881933
100
1000000
0.976517
9765
Total
— —
90.314138
— —
100
1000000

认证摘要

未找到结果

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458306 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5061 85479 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5627 74925 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13223 189952 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7777 139298 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。