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质量、可靠性和封装数据下载

AM26LS33AMJ 正在供货

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Rating

Military
RoHS No
REACH Affected
器件标识 AM26LS33AMJ
铅涂层/焊球材料 SnPb
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.6x109 0.6 55 60 0.7 125 1000 41301 1 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Base
Not Categorized
Cobalt Oxide
1308-06-1
7.8
0.300000
3000
0.161912
1619
Not Categorized
Other (Ceramic w/out Declarable Substance)
—
91
3.500000
35000
1.888972
18890
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
2269.8
87.300000
873000
47.116356
471164
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
67.6
2.600000
26000
1.403236
14032
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
41.6
1.600000
16000
0.863530
8635
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
36.4
1.400000
14000
0.755589
7556
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
85.8
3.300000
33000
1.781031
17810
Sub-total
— —
2600.0
100
1000000
53.970626
539706
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.087178
99.130118
991301
0.001810
18
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000001
0.001137
11
0.000000
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000003
0.003411
34
0.000000
0
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.000758
0.861922
8619
0.000016
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000001
0.001137
11
0.000000
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002274
23
0.000000
0
Sub-total
— —
0.087943
100
1000000
0.001826
18
Die Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Borate Glass
65997-18-4
0.034035
14.999934
149999
0.000706
7
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.011345
4.999978
50000
0.000235
2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.181521
80.000088
800001
0.003768
38
Sub-total
— —
0.226901
100
1000000
0.004710
47
Lead Frame
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
1.22
0.100000
1000
0.025325
253
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
700.8778
57.449000
574490
14.548774
145488
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.305
0.025000
250
0.006331
63
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
500.2
41.000000
410000
10.383118
103831
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
3.66
0.300000
3000
0.075974
760
Other Inorganic Materials
Sulfur
7704-34-9
0.305
0.025000
250
0.006331
63
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium
7440-47-3
3.05
0.250000
2500
0.063312
633
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
0.0122
0.001000
10
0.000253
3
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
9.76
0.800000
8000
0.202597
2026
Other Plastics and Rubber
Carbon
7440-44-0
0.61
0.050000
500
0.012662
127
Sub-total
— —
1220.0000
100
1000000
25.324678
253247
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
4.514
37.000000
370000
0.093701
937
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
7.686
63.000000
630000
0.159545
1595
Sub-total
— —
12.200
100
1000000
0.253247
2532
Lid
Not Categorized
Cobalt Oxide
1308-06-1
1.88523
0.300000
3000
0.039133
391
Not Categorized
Other (Ceramic w/out Declarable Substance)
—
21.99435
3.500000
35000
0.456557
4566
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
548.60193
87.300000
873000
11.387842
113878
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
16.33866
2.600000
26000
0.339157
3392
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
10.05456
1.600000
16000
0.208712
2087
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
8.79774
1.400000
14000
0.182623
1826
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
20.73753
3.300000
33000
0.430468
4305
Sub-total
— —
628.41000
100
1000000
13.044493
130445
Lid - Seal
Glass Frit
Iron Cobalt Chromite Black Spinel
68186-97-0
1.77035
0.500000
5000
0.036749
367
Glass Frit
Other (Glass w/out Declarable Substance)
NA
15.93315
4.500000
45000
0.330739
3307
Glass Frit
Silicate Acid, Zinc Salt (4:3)
96906-37-5
53.1105
15.000000
150000
1.102464
11025
Glass Frit
Zinc Stannate
12036-37-2
88.5175
25.000000
250000
1.837440
18374
Other Nonferrous Metals and Alloys
Boron Oxide
1303-86-2
17.7035
5.000000
50000
0.367488
3675
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Monoxide
1317-36-8
177.035
50.000000
500000
3.674881
36749
Sub-total
— —
354.07000
100
1000000
7.349761
73498
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.440491
100.000000
1000000
0.050660
507
Sub-total
— —
2.440491
100
1000000
0.050660
507
Total
— —
4817.435335
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CDIP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 77 Pass
CDIP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 461 Pass
CDIP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 0 77 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。