主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

AM26LS32AMWB 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策(包括 Cookie 政策)和重要声明

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Military
RoHS No
REACH Affected
器件标识 5962-7802003MF, AM26LS32AMWB, A
铅涂层/焊球材料 SnPb
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间(小时) 样本大小 故障次数 更多建议
1.6x109 0.6 55 60 0.7 125 1000 41301 1

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Base
Not Categorized
Cobalt Oxide
1308-06-1
0.56655
0.300000
3000
0.121695
1217
Not Categorized
Other (Ceramic w/out Declarable Substance)
6.60975
3.500000
35000
1.419771
14198
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
164.86605
87.300000
873000
35.413146
354131
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
4.9101
2.600000
26000
1.054687
10547
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
3.0216
1.600000
16000
0.649038
6490
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
2.6439
1.400000
14000
0.567908
5679
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
6.23205
3.300000
33000
1.338641
13386
Sub-total
188.85000
100
1000000
40.564887
405649
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.062478
99.130518
991305
0.013420
134
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000001
0.001587
16
0.000000
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000002
0.003173
32
0.000000
0
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.000544
0.863136
8631
0.000117
1
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001587
16
0.000000
0
Sub-total
0.063026
100
1000000
0.013538
135
Die Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Borate Glass
65997-18-4
0.034035
14.999934
149999
0.007311
73
Other Plastics and Rubber
Other Filler
0.011345
4.999978
50000
0.002437
24
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.181521
80.000088
800001
0.038991
390
Sub-total
0.226901
100
1000000
0.048738
487
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
24.418
58.000000
580000
5.244974
52450
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
17.682
42.000000
420000
3.798085
37981
Sub-total
42.100
100
1000000
9.043059
90431
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.1554
37.000000
370000
0.033380
334
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2646
63.000000
630000
0.056836
568
Sub-total
0.4200
100
1000000
0.090216
902
Lid
Not Categorized
Cobalt Oxide
1308-06-1
0.35595
0.300000
3000
0.076458
765
Not Categorized
Other (Ceramic w/out Declarable Substance)
4.15275
3.500000
35000
0.892009
8920
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
103.58145
87.300000
873000
22.249244
222492
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
3.0849
2.600000
26000
0.662635
6626
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
1.8984
1.600000
16000
0.407775
4078
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
1.6611
1.400000
14000
0.356803
3568
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
3.91545
3.300000
33000
0.841037
8410
Sub-total
118.65000
100
1000000
25.485961
254860
Lid - Seal
Glass Frit
Iron Cobalt Chromite Black Spinel
68186-97-0
0.564
0.500000
5000
0.121147
1211
Glass Frit
Other (Glass w/out Declarable Substance)
NA
5.076
4.500000
45000
1.090322
10903
Glass Frit
Silicate Acid, Zinc Salt (4:3)
96906-37-5
16.92
15.000000
150000
3.634408
36344
Glass Frit
Zinc Stannate
12036-37-2
28.2
25.000000
250000
6.057346
60573
Other Nonferrous Metals and Alloys
Boron Oxide
1303-86-2
5.64
5.000000
50000
1.211469
12115
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Monoxide
1317-36-8
56.4
50.000000
500000
12.114692
121147
Sub-total
112.800
100
1000000
24.229384
242294
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.440491
100.000000
1000000
0.524216
5242
Sub-total
2.440491
100
1000000
0.524216
5242
Total
465.550418
100
1000000

认证摘要

未找到结果

持续可靠性监测

未找到结果

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息,请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU(2011 年 7 月 21 日订立)和修订指令 (EU) 2015/863(2019 年 7 月 22 日生效),当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时,TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知,TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值,

 或者

在适当的情况下,可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围,如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS,无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时,仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用,但如果含量超出阈值,则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ,了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类,定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期,并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息,因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨,我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是,在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中,TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中,我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。