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质量、可靠性和封装数据下载

AM26LS32ACPWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 SA32A
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.068333
99.991220
999912
0.095844
958
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.007316
73
0.000007
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001463
15
0.000001
0
Sub-total
— —
0.068339
100
1000000
0.095852
959
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.573262
80.000056
800001
0.804059
8041
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.143315
19.999944
199999
0.201014
2010
Sub-total
— —
0.716577
100
1000000
1.005073
10051
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
33.12535
97.427500
974275
46.461695
464617
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.799
2.350000
23500
1.120679
11207
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.02805
0.082500
825
0.039343
393
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.0051
0.015000
150
0.007153
72
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0425
0.125000
1250
0.059611
596
Sub-total
— —
34.00000
100
1000000
47.688481
476885
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.112242
95.120339
951203
0.157431
1574
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00092
0.779661
7797
0.001290
13
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004838
4.100000
41000
0.006786
68
Sub-total
— —
0.118000
100
1000000
0.165507
1655
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
28.940691
85.000002
850000
40.592282
405923
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.170239
0.499999
5000
0.238778
2388
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
4.936941
14.499999
145000
6.924565
69246
Sub-total
— —
34.047871
100
1000000
47.755625
477556
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.345256
100.000000
1000000
3.289462
32895
Sub-total
— —
2.345256
100
1000000
3.289462
32895
Total
— —
71.296043
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.111965
97.585741
975857
0.191366
1914
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000872
9
0.000002
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000013
0.011330
113
0.000022
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002753
2.399442
23994
0.004705
47
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000003
0.002615
26
0.000005
0
Sub-total
— —
0.114735
100
1000000
0.196100
1961
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.317409
80.000050
800001
0.542502
5425
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.079352
19.999950
199999
0.135625
1356
Sub-total
— —
0.396761
100
1000000
0.678126
6781
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
20.6635
97.240000
972400
35.317146
353171
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.5525
2.600000
26000
0.944309
9443
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.031875
0.150000
1500
0.054479
545
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.002125
0.010000
100
0.003632
36
Sub-total
— —
21.250000
100
1000000
36.319566
363196
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.342432
95.120000
951200
0.585270
5853
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.002808
0.780000
7800
0.004799
48
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.01476
4.100000
41000
0.025227
252
Sub-total
— —
0.360000
100
1000000
0.615296
6153
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
29.825114
84.999999
850000
50.975773
509758
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.175442
0.500000
5000
0.299858
2999
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
5.087814
14.500001
145000
8.695868
86959
Sub-total
— —
35.088370
100
1000000
59.971499
599715
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.298543
100.000000
1000000
2.219413
22194
Sub-total
— —
1.298543
100
1000000
2.219413
22194
Total
— —
58.508409
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 448101 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2156 47955 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2486 37439 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7084 103613 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5082 83568 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。