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质量、可靠性和封装数据下载

AM26LS32ACDR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 26LS32AC
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.099023
99.997980
999980
0.055283
553
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002020
20
0.000001
0
Sub-total
— —
0.099025
100
1000000
0.055284
553
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.573262
80.000056
800001
0.320040
3200
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.143315
19.999944
199999
0.080010
800
Sub-total
— —
0.716577
100
1000000
0.400050
4001
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
52.9893
97.050000
970500
29.582839
295828
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.4196
2.600000
26000
0.792534
7925
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0819
0.150000
1500
0.045723
457
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.1092
0.200000
2000
0.060964
610
Sub-total
— —
54.6000
100
1000000
30.482060
304821
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.106207
1062
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.000871
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.004578
46
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.111656
1117
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
4.240631
3.500000
35000
2.367457
23675
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
103.592565
85.500001
855000
57.833604
578336
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.605804
0.500000
5000
0.338208
3382
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
12.721894
10.500000
105000
7.102372
71024
Sub-total
— —
121.160894
100
1000000
67.641642
676416
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.345256
100.000000
1000000
1.309308
13093
Sub-total
— —
2.345256
100
1000000
1.309308
13093
Total
— —
179.121752
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.080939
97.535670
975357
0.046649
466
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000009
0.010845
108
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000043
0.051817
518
0.000025
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001991
2.399258
23993
0.001148
11
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002410
24
0.000001
0
Sub-total
— —
0.082984
100
1000000
0.047828
478
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.317409
80.000050
800001
0.182938
1829
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.079352
19.999950
199999
0.045734
457
Sub-total
— —
0.396761
100
1000000
0.228672
2287
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.84565
97.050000
970500
27.575733
275757
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2818
2.600000
26000
0.738763
7388
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.07395
0.150000
1500
0.042621
426
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0986
0.200000
2000
0.056828
568
Sub-total
— —
49.30000
100
1000000
28.413944
284139
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.109644
1096
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.000899
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.004726
47
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.115270
1153
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
4.277982
3.500000
35000
2.465605
24656
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
104.505001
85.500001
855000
60.231223
602312
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.61114
0.500000
5000
0.352229
3522
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
12.833947
10.500000
105000
7.396817
73968
Sub-total
— —
122.228070
100
1000000
70.445874
704459
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.298543
100.000000
1000000
0.748412
7484
Sub-total
— —
1.298543
100
1000000
0.748412
7484
Total
— —
173.506358
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.086157
99.989555
999896
0.037469
375
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000007
0.008124
81
0.000003
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002321
23
0.000001
0
Sub-total
— —
0.086166
100
1000000
0.037473
375
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.573262
80.000056
800001
0.249305
2493
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.143315
19.999944
199999
0.062326
623
Sub-total
— —
0.716577
100
1000000
0.311630
3116
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
102.024208
97.240000
972400
44.369067
443691
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
2.72792
2.600000
26000
1.186339
11863
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.15738
0.150000
1500
0.068443
684
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.010492
0.010000
100
0.004563
46
Sub-total
— —
104.920000
100
1000000
45.628411
456284
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.827544
95.120000
951200
0.359889
3599
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.006786
0.780000
7800
0.002951
30
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03567
4.100000
41000
0.015512
155
Sub-total
— —
0.870000
100
1000000
0.378352
3784
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
4.235226
3.500000
35000
1.841847
18418
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
103.460518
85.500000
855000
44.993700
449937
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.605032
0.500000
5000
0.263121
2631
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
12.705678
10.500000
105000
5.525542
55255
Sub-total
— —
121.006454
100
1000000
52.624211
526242
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.345256
100.000000
1000000
1.019923
10199
Sub-total
— —
2.345256
100
1000000
1.019923
10199
Total
— —
229.944453
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.124193
97.585372
975854
0.071560
716
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000786
8
0.000001
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000014
0.011001
110
0.000008
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.003054
2.399698
23997
0.001760
18
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000004
0.003143
31
0.000002
0
Sub-total
— —
0.127266
100
1000000
0.073331
733
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.317409
80.000050
800001
0.182891
1829
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.079352
19.999950
199999
0.045723
457
Sub-total
— —
0.396761
100
1000000
0.228614
2286
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.84565
97.050000
970500
27.568697
275687
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2818
2.600000
26000
0.738574
7386
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.07395
0.150000
1500
0.042610
426
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0986
0.200000
2000
0.056813
568
Sub-total
— —
49.30000
100
1000000
28.406694
284067
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.109616
1096
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.000899
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.004725
47
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.115240
1152
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
4.277982
3.500000
35000
2.464976
24650
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
104.505001
85.500001
855000
60.215855
602159
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.61114
0.500000
5000
0.352139
3521
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
12.833947
10.500000
105000
7.394929
73949
Sub-total
— —
122.228070
100
1000000
70.427899
704279
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.298543
100.000000
1000000
0.748221
7482
Sub-total
— —
1.298543
100
1000000
0.748221
7482
Total
— —
173.550640
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 1 季度 - 2025 年第 4 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 231 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 30355 443863 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 1 季度 - 2025 年第 4 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3927 82861 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3257 70636 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 10934 184177 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7854 135756 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。