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质量、可靠性和封装数据下载

AM263P2ASPDFZCZRQ1 正在供货

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Rating

Automotive
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 AM263P, 867, 2ASPDFZCZQ1
铅涂层/焊球材料 —
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
5.102x108 1.96 55 60 0.7 130 1000 4676 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.000007
0.000309
3
0.000001
0
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
2.153039
94.964796
949648
0.355999
3560
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.00002
0.000882
9
0.000003
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000246
0.010850
109
0.000041
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.024057
1.061090
10611
0.003978
40
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.089802
3.960926
39609
0.014848
148
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000026
0.001147
11
0.000004
0
Sub-total
— —
2.267197
100
1000000
0.374874
3749
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
10.875463
81.999998
820000
1.798226
17982
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
2.387297
18.000002
180000
0.394733
3947
Sub-total
— —
13.262760
100
1000000
2.192959
21930
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Aluminum Nitride
24304-00-5
2.673585
1.000000
10000
0.442069
4421
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
226.80025
84.830000
848300
37.500759
375008
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Oxide
Trade Secret
2.940944
1.100000
11000
0.486276
4863
Other Organic Materials
Bromine
7726-95-6
0.053472
0.020000
200
0.008841
88
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.802076
0.300000
3000
0.132621
1326
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.053472
0.020000
200
0.008841
88
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
2.138868
0.800000
8000
0.353656
3537
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
31.895874
11.930000
119300
5.273890
52739
Sub-total
— —
267.358541
100
1000000
44.206954
442070
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
41.681497
100.000000
1000000
6.891914
68919
Sub-total
— —
41.681497
100
1000000
6.891914
68919
Solder Ball
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.001572
0.001000
10
0.000260
3
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.786092
0.500000
5000
0.129978
1300
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.031444
0.020000
200
0.005199
52
Other Nonferrous Metals and Alloys
Antimony
7440-36-0
0.078609
0.050000
500
0.012998
130
Other Nonferrous Metals and Alloys
Arsenic
7440-38-2
0.047166
0.030000
300
0.007799
78
Other Nonferrous Metals and Alloys
Bismuth
7440-69-9
0.047166
0.030000
300
0.007799
78
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cadmium
7440-43-9
0.003144
0.002000
20
0.000520
5
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
151.505117
96.366000
963660
25.050928
250509
Precious Metals
Silver
7440-22-4
4.716553
3.000000
30000
0.779868
7799
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.001572
0.001000
10
0.000260
3
Sub-total
— —
157.218435
100
1000000
25.995609
259956
Substrate
Ceramics / Glass
Woven Glass Fiber
65997-17-3
23.58279
19.173000
191730
3.899345
38993
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
52.59972
42.764000
427640
8.697210
86972
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
6.28161
5.107000
51070
1.038646
10386
Not Categorized
Proprietary Filler
—
1.07871
0.877000
8770
0.178362
1784
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
23.58279
19.173000
191730
3.899345
38993
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
0.0984
0.080000
800
0.016270
163
Other Nonferrous Metals and Alloys
Barium Sulfate
7727-43-7
4.75518
3.866000
38660
0.786255
7863
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.61254
0.498000
4980
0.101282
1013
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
10.40826
8.462000
84620
1.720975
17210
Sub-total
— —
123.00000
100
1000000
20.337691
203377
Total
— —
604.788430
— —
100
1000000

认证摘要

类型 AEC-Q100 测试编号 测试规格 最低批次数量 SS/批次 测试名称 条件 结果 笔记
Test group A - accelerated environment stress test
THB/HAST A2 JESD22-A101/JESD22-A110 3 77 Biased HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent Q100 condition
AC/UHAST A3 JESD22-A102/JESD22-A118 3 77 Unbiased HAST 130C/85%RH for 96 hours Pass Or equivalent Q100 condition
TC A4 JESD22-A104 3 77 Temperature cycle Per grade requirements. See data sheet. Pass —
TC-WBP A4 MIL-STD883 method 2011 1 30 Post temp cycle bond pull Per requirements Pass As applicable per die configuration
HTSL A6 JESD22-A103 1 45 High temp storage bake Per grade requirements. See data sheet. Pass —
Test group B - accelerated lifetime simulation test
HTOL B1 JESD22-A108 3 77 High temperature operating life Per grade requirements. See data sheet. Pass —
ELFR B2 AEC Q100-008 3 800 Early life failure rate Per grade requirements. See data sheet. Pass —
Test group C - package assembly integrity tests
WBS C1 AEC Q100-001 1 30 Wire bond shear Cpk > 1.67 Pass As applicable per die configuration
WBP C2 MIL-STD883 method 2011 1 30 Wire bond pull Cpk > 1.67 Pass As applicable per die configuration
SD C3 JEDEC J-STD-002 1 15 Solderability >95% lead coverage Pass —
PD C4 JESD22-B100 and B108 3 10 Physical dimensions Cpk > 1.67 Pass —
SBS C5 AEC Q100-010 3 5 balls from 10 devices Solder Ball Shear Cpk > 1.67 Pass As applicable per die configuration
Test group D - die fabrication reliability tests
EM D1 — — — Electromigration Per technology requirements Pass —
TDDB D2 — — — Time dependent dielectric breakdown Per technology requirements Pass —
HCI D3 — — — Hot carrier injection Per technology requirements Pass —
BTI D4 — — — Bias temperature instability Per technology requirements Pass —
SM D5 — — — Stress Migration Per technology requirements Pass —
Test group E - electrical verification
HBM E2 AEC Q100-002 1 3 Electrostatic discharge - human body model Per AEC Q100-002 See data sheet —
CDM E3 AEC Q100-011 1 3 Electrostatic discharge - charged device model Per AEC Q100-011 See data sheet —
LU E4 AEC Q100-004 1 3 Latch-up Per AEC Q100-004 Pass As applicable per Q100-004
ED E5 AEC Q100-009 3 30 Electrical distributions Per AEC Q100-009 Pass —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
45nm CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 14877 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BGA Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1957 66399 Pass
BGA High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3212 86309 Pass
BGA Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 9798 173649 Pass
BGA Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4881 120114 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。