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质量、可靠性和封装数据下载

AFE5832LPZAV 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 AFE5832LP
铅涂层/焊球材料 SnAgCu
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
3.571x108 2.8 55 60 0.7 125 1000 5672 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000011
0.000224
2
0.000002
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.00001
0.000204
2
0.000001
0
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.000002
0.000041
0
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000006
0.000122
1
0.000001
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
4.869351
99.374612
993746
0.675804
6758
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.030602
0.624531
6245
0.004247
42
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000013
0.000265
3
0.000002
0
Sub-total
— —
4.899995
100
1000000
0.680057
6801
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
5.67114
78.000003
780000
0.787082
7871
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.599552
21.999997
220000
0.221997
2220
Sub-total
— —
7.270692
100
1000000
1.009079
10091
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
5.018119
77.999999
780000
0.696451
6965
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.415367
22.000001
220000
0.196435
1964
Sub-total
— —
6.433486
100
1000000
0.892886
8929
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
201.756861
88.500000
885000
28.001273
280013
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
26.216993
11.500000
115000
3.638583
36386
Sub-total
— —
227.973854
100
1000000
31.639857
316399
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
20.833265
100.000000
1000000
2.891391
28914
Sub-total
— —
20.833265
100
1000000
2.891391
28914
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
18.434355
100.000000
1000000
2.558453
25585
Sub-total
— —
18.434355
100
1000000
2.558453
25585
Solder Ball
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.738409
0.500000
5000
0.102482
1025
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.073841
0.050000
500
0.010248
102
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
145.097374
98.250000
982500
20.137661
201377
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.772182
1.200000
12000
0.245956
2460
Sub-total
— —
147.681806
100
1000000
20.496347
204963
Substrate
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
118.244
41.200000
412000
16.410756
164108
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
9.4997
3.310000
33100
1.318437
13184
Precious Metals
Gold
7440-57-5
1.4924
0.520000
5200
0.207126
2071
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
157.7639
54.970000
549700
21.895613
218956
Sub-total
— —
287.0000
100
1000000
39.831931
398319
Total
— —
720.527453
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 累计样本大小 结论
180nm CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 10040 Pass
制造工艺 可靠性测试 累计样本大小 结论
90nm CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 10249 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BGA Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1957 66399 Pass
BGA High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3212 86309 Pass
BGA Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 9798 173649 Pass
BGA Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4881 120114 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。