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质量、可靠性和封装数据下载

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 D17
铅涂层/焊球材料 —
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
6.16x109 0.2 55 60 0.7 125 1000 71906 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.030026
100.000000
1000000
0.124323
1243
Sub-total
— —
0.030026
100
1000000
0.124323
1243
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.011222
1.999939
19999
0.046465
465
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.387171
69.000048
690000
1.603087
16031
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.162724
29.000012
290000
0.673761
6738
Sub-total
— —
0.561117
100
1000000
2.323313
23233
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
10.86986
99.250000
992500
45.006803
450068
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium
7440-47-3
0.028475
0.259998
2600
0.117901
1179
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.02738
0.250000
2500
0.113367
1134
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.026285
0.240002
2400
0.108833
1088
Sub-total
— —
10.952000
100
1000000
45.346905
453469
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.187386
95.119797
951198
0.775874
7759
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001537
0.780203
7802
0.006364
64
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.008077
4.100000
41000
0.033443
334
Sub-total
— —
0.197000
100
1000000
0.815681
8157
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.57037
90.499996
905000
39.626247
396262
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.052875
0.500000
5000
0.218930
2189
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.95175
9.000004
90000
3.940734
39407
Sub-total
— —
10.574995
100
1000000
43.785911
437859
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.836455
100.000000
1000000
7.603867
76039
Sub-total
— —
1.836455
100
1000000
7.603867
76039
Total
— —
24.151593
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2313 62576 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SON Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4172 78329 Pass
SON High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3548 58467 Pass
SON Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11412 142748 Pass
SON Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6933 116602 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。